文章分类： 企业

云镓发布650V/150A增强型GaN芯片

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 27 日 18:00 |
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| 分类: 企业
据悉，在半导体工艺制程中，芯片内阻越小，芯片面积越大，单芯片上缺点数越高，芯片的良率也会越差。对于10mΩ级别内阻的GaN芯片，制造难度较大。而云镓半导体近日在10mΩ内阻GaN芯片研发方面取得了突破。 图片来源：拍信网正版图库 近日，据云镓半导体官微披露，其自主研发了650V...  [详内文]

工程批下线，芯联集成8英寸SiC进入量产前夜

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 27 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近年来，国内外部分SiC厂商积极抢攻8英寸，在衬底、外延、器件、设备等环节均有成果产出。在此背景下，作为一家晶圆制造/代工企业，芯联集成也开始发力8英寸SiC，并在近期取得新进展。 5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC...  [详内文]

昆芯科技新品发布1200伏 14毫欧碳化硅MOS芯片和车规HPD模块

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 27 日 11:40 |
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| 分类: 企业
昆芯（上海）科技有限公司 新品发布 1200伏 14毫欧碳化硅MOS芯片及车规HPD模块 产品介绍 昆芯(上海)科技有限公司近期推出自主研发的1200伏14毫欧碳化硅MOS芯片及相应1200V400A/600A碳化硅HPD模块,并且该模块已经送车厂验证。这标志着昆芯科技在高功率I...  [详内文]

双元科技: SiC检测系统获少量订单

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 24 日 19:05 |
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| 分类: 企业
近日，浙江双元科技股份有限公司（双元科技）在业绩说明会上表示，公司技术研发持续向半导体量检测领域拓展，目前已完成全自动晶圆AOI量检测系统和晶圆在线光谱量测系统的样机研发。 截至2024年4月30日，公司的晶圆AOI位错检测系统的测试样机已通过厂商验证并获得少量订单。该设备基于明...  [详内文]

SiC设备厂商中科光智完成数千万元A轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 24 日 18:00 |
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| 分类: 企业
作为一家创立于2021年4月的初创公司，SiC设备厂商中科光智成立三年来已完成两轮融资，这在一定程度上彰显了SiC设备细分赛道的发展活力。 图片来源：拍信网正版图库 2022年下半年，中科光智（重庆）科技有限公司（以下简称中科光智）完成润科基金投资的数千万元天使轮融资，融资资金...  [详内文]

南砂晶圆与中机新材达成战略合作

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 23 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近期的SiC产业，厂商签约合作似乎蔚然成风。仅仅在近三个月，就已有芯联集成与理想汽车、芯动半导体与意法半导体、湖南三安与维谛技术等多个重磅战略合作成功达成。 在这股战略合作热潮中，又有两家SiC厂商开启了合作进程。5月23日，据中机新材官微披露，该公司在5月15日与南砂晶圆签订了...  [详内文]

输出新质生产力|昆芯科技功率模块支持加拿大多伦多大学电动方程式赛车

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 23 日 9:27 |
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昆芯(上海)科技有限公司功率模块支持加拿大 多伦多大学生车队驰骋国际大学生电动方程式赛场 昆芯(上海)科技限公司 昆芯科技新质生产力 在响应全国人大及政府发展新质生产力的大背景下，昆芯(上海)科技有限公司立足中国长三角科创中心，在中国上海展望全球新能源市场。将中国的新质生产力持续...  [详内文]

签约、投产，士兰微等3个SiC功率器件项目刷新“进度条”

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 22 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，SiC功率器件相关扩产项目迎来一波小高潮，多家厂商密集发布新进展，其中包括士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目、安建功率半导体模块封装项目、智新半导体800V SiC模块产线。 图片来源：拍信网正版图库 士兰微8英寸SiC功率器件项目落地厦门 5月21日，士兰微与厦门市人...  [详内文]

50亿，制局半导体封测总部项目落户江苏常州

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 22 日 18:00 |
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| 分类: 企业
5月21日，据看金坛官微消息，由制局半导体（江苏）有限公司（以下简称制局半导体）投资建设的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛区举行，该项目总投资达50亿元。 图片来源：拍信网正版图库 天眼查资料显示，该公司成立于2024年5月21日，注册资本为1亿元，经营范围含集成电...  [详内文]