文章分类： 企业

捷捷微电8英寸功率器件芯片项目签约

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 17 日 17:38 |
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| 分类: 企业
5月16日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。据悉，通富微电与捷捷微电已在园区完成累计总投资近150亿元。 图片来源：拍信网正版图库 项目方面，捷捷微电另外一个功率器件项目近期也传出新进展。上个月据爱启东消息，捷捷微电功率半导...  [详内文]

英诺赛科发布700V GaN合封系列新品

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 16 日 18:00 |
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| 分类: 企业
5月16日，据英诺赛科官微消息，其宣布推出700V GaN合封系列新品ISG610xQA。据英诺赛科介绍，该系列新品针对消费电子领域定制开发，具备超高集成度，支持45W/60W/100W/140W等手机、平板、笔记本快充应用。 source：英诺赛科 据介绍，该系列产品集成了7...  [详内文]

搭载SiC主电驱，蔚来发布新品牌乐道首款车型

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 16 日 18:00 |
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| 分类: 企业
SiC技术似乎已成为蔚来旗下新车型标配。蔚来在去年12月发布的行政旗舰车型ET9，搭载了蔚来自研自产的1200V SiC功率模块，以及面向900V的46105大圆柱电芯和电池包，单颗电芯能量密度高达292Wh/kg，充电效率达到5C，呈现出来的效果就是充电5分钟，续航255公里。...  [详内文]

住友重工离子技术公司明年将推出SiC离子注入设备

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 16 日 17:55 |
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| 分类: 企业
5月16日，据日媒导报，住友重工子公司—住友重工离子技术公司最早将于2025年在市场上推出用于碳化硅(SiC)功率半导体的离子注入机。 source：住友重工离子技术公司 报介绍，离子注入设备将磷、硼等杂质离子注入晶圆中，以改变其电特性。对于硅晶片，在离子注入后进行热处理以恢复...  [详内文]

晶盛机电1000kg级蓝宝石成功问世

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 16 日 11:28 |
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| 分类: 企业
晶盛机电主营业务包括半导体装备、光伏装备、材料等。材料方面，晶盛机电使用自主研发的材料制备及加工设备，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、SiC材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。 其中，蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底等领域，LE...  [详内文]

SiC设备厂商季华恒一完成首轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:28 |
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| 分类: 企业
今年以来，SiC产业持续火热发展，带动相关厂商频频获得融资，其中有不少新面孔。近日，继SiC相关抛光研磨材料厂商盈鑫半导体完成首轮融资后，这家SiC设备厂商也官宣跟进。 图片来源：拍信网正版图库 5月11日，季华恒一（佛山）半导体科技有限公司（以下简称季华恒一）在官网公布，其近...  [详内文]

晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 14 日 18:00 |
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| 分类: 企业
目前，PVT生长工艺是国内厂商生长SiC晶体的主流方法，液相法生长技术则处于研究和开发阶段。 关于液相法SiC晶体生长设备，晶升股份提前开展了相关布局并已经在2023年提供样机给多家客户，随后晶升股份协同客户不断进行优化和改进，进一步提升晶体的品质与良率。 图片来源：拍信网正版...  [详内文]

三安光电：已开发车规级GaN芯片技术平台

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 14 日 18:00 |
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| 分类: 企业
三安光电主要从事碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售，5月13日，三安光电在投资者互动平台披露了其第三代半导体、LED、滤波器等业务最新进展。 图片来源：拍信网正版图库 开发车规级GaN芯片技术平台 关于第三代半导体相关业务进展情况，...  [详内文]

碳化硅厂商昕感科技再添战略股东

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 14 日 16:34 |
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| 分类: 企业
5月11日，昕感科技官微发文称，公司已完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。 source：昕感科技 公开资料显示，昕感科技成立于2020年9月，聚焦于宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率芯片和模块设计、开发及制造，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发...  [详内文]

聚焦碳化硅，罗姆与东芝联手深化功率半导体业务合作

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 13 日 18:28 |
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| 分类: 企业
据外媒报道，在罗姆近日召开的财务业绩发布会上，公司总裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作，涵盖技术开发、生产、销售、采购和物流等领域。 松本功表示：“东芝...  [详内文]