文章分类： 企业

覆盖SiC刻蚀清洗工艺，设备厂创微微电子新签订单

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 23 日 18:00 |
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| 分类: 企业
4月22日，据捷佳伟创官微消息，其子公司创微微电子（常州）有限公司（以下简称创微微电子）近日中标半导体SiC整线湿法设备订单并完成合同签署。 图片来源：拍信网正版图库 捷佳伟创表示，此次中标，标志着创微微电子6/8英寸槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了SiC器件刻蚀清洗...  [详内文]

蔚华科积极抢进化合物半导体等检测设备领域

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 23 日 17:03 |
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半导体设备供应商蔚华科技于光学检测领域取得突破，自2023年底推出非破坏性碳化硅（SiC）缺陷检测系统，今年将积极抢进化合物半导体、功率半导体、Micro LED三大市场检测设备领域。 蔚华总经理杨燿州表示，在永续环保的浪潮下，具有高功率、高压特性的化合物半导体已成为全球能源及电...  [详内文]

中车时代半导体获电投融合创新基金投资

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 22 日 18:00 |
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| 分类: 企业
继今年3月完成6.3亿元战略融资后，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称中车时代半导体）近日再次完成新一轮融资。近日，常州市产业投资基金（有限合伙）参股子基金电投融合创新（常州）股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称电投融合创新基金）成功投资中车时代半导体。 图片来源：拍信网正...  [详内文]

飓芯、芯能第三代半导体项目取得重大进展

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 22 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，北京飓芯科技有限公司（以下简称飓芯科技）和深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称芯能半导体）旗下两个第三代半导体相关项目相继披露最新进展。 图片来源：拍信网正版图库 国内首条GaN半导体激光器芯片量产线投产 近期，飓芯科技国内首条GaN半导体激光器芯片量产线投产发布会于广西...  [详内文]

2.3亿美元，罗姆与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 22 日 17:59 |
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| 分类: 企业
4月22日，罗姆与意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm（6英寸） SiC晶圆长期供应合同。 扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期...  [详内文]

纳微半导体进军农业市场

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 19 日 18:01 |
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| 分类: 企业
4月18日，纳微宣布，印度公司Virtual Forest已采用其GaNFast功率集成电路(IC)技术，生产零排放、功率强劲的3马力（2250W）太阳能灌溉泵。 据了解，Virtual Forest是印度的电子设计公司，专注于消费电子、流体运动和移动的电机控制和人机界面技术。 ...  [详内文]

供应东风800V平台，智新科技SiC模块项目二期厂房竣工

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 18 日 18:00 |
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| 分类: 企业
4月15日，据武汉经开区官微报道，智新科技总投资7.2亿元的二期厂房完成项目竣工验收，即将正式启用。新项目投用后，将主要生产SiC模块等马赫动力总成的核心零部件。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，智新科技SiC模块项目于2021年进行前期先行开发，2022年12月正式立项为量产...  [详内文]

化合物半导体厂商株洲科能、芯谷微IPO披露新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 18 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，株洲科能新材料股份有限公司（以下简称株洲科能）和合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称芯谷微）两家化合物半导体厂商相继披露了IPO最新进展。 图片来源：拍信网正版图库 株洲科能科创板IPO进入财报更新阶段 2023年6月21日，株洲科能科创板IPO申请获上交所受理，随后在7...  [详内文]

1个月3次，Axcelis SiC设备再次出货

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 18 日 17:58 |
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| 分类: 企业
4月17日，半导体离子注入厂商Axcelis宣布向全球领先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系统离子注入器系统。这些设备包括Purion H200 SiC大电流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中电流注入机，且均在第一季度...  [详内文]

300亿，重庆三安意法半导体项目预计8月投产

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 17 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，据西永微电园官微消息，重庆三安相关负责人表示，三安意法半导体项目已实现主体结构封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。据此前消息，重庆三安意法半导体项目包括一个SiC功率芯片厂和一个SiC衬底厂。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，...  [详内文]