文章分类： 企业

2亿元，碳化硅测试设备厂商忱芯科技再融资

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 03 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。 source：忱芯科技 从融资历程来看...  [详内文]

华润微：碳化硅模块产品已在上量阶段

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 03 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
近日，华润微接受投资机构调研，对其MOSFET产品、12英寸产线、碳化硅产品等相关业务进展情况进行了介绍。 图片来源：拍信网正版图库 在碳化硅业务方面，华润微表示，其碳化硅二极管、碳化硅MOSFET产品均已实现批量供货，同时碳化硅模块产品已在上量阶段，相关产品正在围绕新能源汽车...  [详内文]

意法半导体获碳化硅模块新订单

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 03 日 17:55 |
关键字: ,
| 分类: 企业
12月3日，意法半导体和雷诺集团达成了一项多年期协议——作为双方在Amper超高效电动动力系统逆变器电源盒方面合作的一部分，从2026年开始，意法半导体将为雷诺集团供应碳化硅 (SiC) 功率模块。 据悉，Ampere是由意法半导体和雷诺集团共同打造的电动汽车智能制造商。后续，A...  [详内文]

102亿，日本2家半导体大厂合作生产碳化硅

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 29 日 17:13 |
关键字:
| 分类: 企业
11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。 据悉，在此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造S...  [详内文]

加码碳化硅，Vishay将向旗下晶圆厂投资5100万英镑

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 29 日 16:39 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率
11月28日，据外媒消息，Vishay Intertechnology（威世科技）将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，NWF）投资5100万英镑（约4.69亿人民币），纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂，这项投资得到了威尔士政府500万英镑...  [详内文]

镓仁半导体生长出直拉法2英寸N型氧化镓单晶

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 29 日 16:38 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率
氧化镓作为一种新兴的半导体材料，受益于其优良的物理特性，成为了以碳化硅为代表的第三代半导体的潜在竞争者。目前，国内外相关企业正在加速推进氧化镓的产业化。近日，又有一家国内企业披露其在氧化镓领域取得新进展。 source：镓仁半导体 11月29日，据镓仁半导体官微消息，今年10月...  [详内文]

国扬电子车规碳化硅模块获重点车企量产定点

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:20 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率
11月27日，据国基南方官微消息，扬州国扬电子有限公司（以下简称：国扬电子）近日收到国内重点车企量产定点函，将为该车企批量配套车规级塑封碳化硅（SiC）功率部件。 source：国基南方 据介绍，国扬电子依托国基南方、55所完整的SiC产业链能力，与重点车企针对主驱用SiC功率...  [详内文]

友阿股份收购碳化硅相关厂商尚阳通控股权

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:20 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率
11月26日晚间，湖南老牌百货企业友阿股份发布停牌公告，称正在筹划发行股份及支付现金方式购买深圳尚阳通科技股份有限公司（以下简称：尚阳通）控股权，并募集配套资金，具体交易方案尚未确定。 图片来源：拍信网正版图库 公告显示，友阿股份目前正与尚阳通各股东接洽，初步确定的主要交易对方...  [详内文]

12.73亿，台企格棋投建碳化硅新厂

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 27 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
继上个月旗下中坜新厂举行落成典礼后，中国台湾碳化硅长晶厂商格棋近日在碳化硅业务方面再次传出了最新动态。 图片来源：拍信网正版图库 据台媒消息，投资台湾事务所11月22日通过 5 家企业扩大投资台湾，包含台商回台方案的康克玻璃投资4亿元新台币（约0.89亿人民币），根留企业方案的...  [详内文]

吉利车规级半导体封测二期项目开工

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 27 日 17:50 |
关键字: ,
| 分类: 企业
据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。 source：温岭发布 据悉，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车...  [详内文]