文章分类： 企业

开工、扩产，3个SiC相关项目披露新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 26 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，天岳先进临港工厂第二阶段扩产项目、杭州士兰测试生产基地项目、三责新材南通半导体设备用SiC部件项目二期等均披露了最新进展。 图片来源：拍信网正版图库 天岳先进：临港工厂第二阶段产能规划步入议程 根据2022年募投计划，天岳先进于上海临港建设SiC衬底生产基地，扩大公司导电...  [详内文]

SiC公司昌龙智芯和中微广州正式启动运营

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 26 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，伴随着北京昌龙智芯半导体有限公司（以下简称昌龙智芯半导体）举行首次董事会暨揭牌仪式以及中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司）全资子公司中微半导体设备(广州)有限公司（以下简称中微广州）举行开业庆典，SiC产业链再次迎来了两个新玩家。 图片来源：拍信网正版图...  [详内文]

PVA TePla推出首款为中国市场定制的碳化硅长晶设备，助力中国碳化硅产业发展

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 26 日 17:20 |
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| 分类: 企业
2024年3月20日-22日，全球半导体产业盛会SEMICON China 2024在上海圆满收官。作为全球高端半导体设备制造商，德国PVA TePla集团在本次展会上向业界展示了多款前沿技术产品，获得了半导体客户的广泛关注。 展会期间，PVA TePla向行业隆重介绍了其产品家...  [详内文]

光安伦化合物半导体相关项目落户武汉新城

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 25 日 18:00 |
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| 分类: 企业
3月22日，武汉光安伦光电技术有限公司（以下简称光安伦）与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，此次落户武汉新城的光安伦拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目，主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。 据介绍，该项目可满足...  [详内文]

SiC设备厂商高测股份首签海外订单

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 25 日 18:00 |
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| 分类: 企业
3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。 图片来源：拍信网正版图库 高测股份表示，此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一，高测...  [详内文]

晶盛机电和晶升股份披露8英寸新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 22 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，晶盛机电和晶升股份两家SiC厂商相继披露了在8英寸方面取得的新进展。 图片来源：拍信网正版图库 晶盛机电：6、8英寸SiC衬底片已批量销售 3月20日，晶盛机电在互动平台表示，自2023年11月4日签约并启动“年产25万片6英寸、5万片8英寸SiC衬底片项目”以来，公司积...  [详内文]

南砂晶圆：拟打造全国最大8英寸SiC衬底生产基地

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 22 日 8:56 |
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| 分类: 企业
近日，南砂晶圆总经理王垚浩在接受采访时表示，公司正在积极扩产济南厂区，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地，投资额15亿元，于2025年实现满产达产。 source：南砂晶圆 据悉，南砂晶圆8英寸SiC单晶和衬底项目于2023年6月12日落地山东济南，成立于...  [详内文]

三安光电林科闯：以技术创新引领汽车芯片市场

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 21 日 20:46 |
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| 分类: 企业
导语： 在2024中国电动汽车百人会论坛上，三安光电总经理林科闯先生分享了三安在汽车芯片领域的最新动态和未来展望。本篇专访将深入探讨三安的业务布局、技术优势以及对行业发展的深刻洞察。 正文： 在电动汽车产业高速发展的今天，芯片作为汽车新四化的核心部件，其重要性不言而喻。三安，作为...  [详内文]

SiC材料企业安储科技完成Pre-A轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 21 日 11:23 |
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| 分类: 企业
3月19日，中科创星官微发文称，张家港安储科技有限公司（下文简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。 据介绍，安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功...  [详内文]

国内首个6英寸氧化镓衬底产业化公司诞生

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 21 日 11:21 |
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| 分类: 企业
3月20日，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用自主开创的铸造法于今年2月成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓(β-Ga2O3)单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片...  [详内文]