文章分类： 企业

ALD设备企业思锐智能完成B+轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 31 日 17:59 |
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| 分类: 企业
据青松资本公众号消息，近日，青岛四方思锐智能技术有限公司（下文简称“思锐智能”）完成了最新一轮融资。合投机构包括中金资本、中车四方所、中车资本、石溪资本、千帆资本等知名机构。 据介绍，思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装...  [详内文]

165万只，世纪金光合资公司碳化硅功率模块项目投产

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 30 日 18:00 |
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| 分类: 企业
5月28日，由保定高新区与北京世纪金光半导体有限公司（以下简称世纪金光）共同出资设立的宇泉半导体（保定）有限公司（以下简称宇泉半导体）在保定高新区大学科技园科创分园揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的SiC功率模块项目正式投产。 图片来源：拍信网正版图库 据保定晚报报道，宇...  [详内文]

GaN厂商合作案+2

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 30 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近期，GaN产业各类动态让人目不暇接，涉及技术进展、新品发布、项目建设、融资并购、厂商合作等方方面面，而在近日，GaN产业链又新增两起合作案例，这在一定程度上显示了GaN产业热度正在持续上涨。 图片来源：拍信网正版图库 CGD与ITRI签署GaN电源开发谅解备忘录 5月30日，...  [详内文]

国星光电：氮化镓器件产品已量产接单

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 29 日 18:00 |
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| 分类: 企业
国星光电主要从事电子元器件研发、制造与销售，主要产品分为LED外延片及芯片产品、LED封装及组件产品、集成电路封测产品及第三代化合物半导体封测产品等。 据悉，SiC和GaN等第三代半导体凭借高频率、高温稳定性和低损耗特性，在新能源汽车、光储充、工业电源等高压高功率应用领域不断开拓...  [详内文]

年产模组40万个，昕感科技、尊阳电子合资项目落户江苏

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 29 日 18:00 |
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| 分类: 企业
5月29日，据江苏尊阳电子科技有限公司（以下简称尊阳电子）官微披露，北京昕感科技有限责任公司（以下简称昕感科技）与尊阳电子于5月27日签订合资协议，成立江苏昕阳电子科技有限公司（以下简称昕阳电子）。 source：尊阳电子 尊阳电子官微消息显示，昕阳电子将聚焦于半导体功率器件及...  [详内文]

苹果供应链生变？Coherent英国晶圆厂面临出售

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 28 日 18:38 |
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| 分类: 企业
近年来，从LED到光芯片领域，苹果公司（Apple）部分发展策略的调整以及技术的更新迭代对相关厂商产生了不同程度的影响，近日，又有一家厂商传来了与之相关的新消息。 Coherent英国化合物半导体晶圆厂面临出售 据Daily Telegraph报道，因苹果终止供货协议，Coher...  [详内文]

瞄准欧洲市场，三安半导体与Finepower签署分销协议

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 28 日 17:55 |
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| 分类: 企业
5月27日，德国分销商兼工程公司Finepower GmbH宣布，公司已与三安半导体签署了分销协议，后续将在欧洲销售三安的产品。 资料显示，Finepower GmbH成立于2001年，其中国总部位于深圳，专注于电力电子的各种应用，业务包含功率MOSFET、宽带隙器件（GaN和S...  [详内文]

云镓发布650V/150A增强型GaN芯片

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 27 日 18:00 |
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| 分类: 企业
据悉，在半导体工艺制程中，芯片内阻越小，芯片面积越大，单芯片上缺点数越高，芯片的良率也会越差。对于10mΩ级别内阻的GaN芯片，制造难度较大。而云镓半导体近日在10mΩ内阻GaN芯片研发方面取得了突破。 图片来源：拍信网正版图库 近日，据云镓半导体官微披露，其自主研发了650V...  [详内文]

工程批下线，芯联集成8英寸SiC进入量产前夜

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 27 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近年来，国内外部分SiC厂商积极抢攻8英寸，在衬底、外延、器件、设备等环节均有成果产出。在此背景下，作为一家晶圆制造/代工企业，芯联集成也开始发力8英寸SiC，并在近期取得新进展。 5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC...  [详内文]

昆芯科技新品发布1200伏 14毫欧碳化硅MOS芯片和车规HPD模块

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 27 日 11:40 |
关键字: ,
| 分类: 企业
昆芯（上海）科技有限公司 新品发布 1200伏 14毫欧碳化硅MOS芯片及车规HPD模块 产品介绍 昆芯(上海)科技有限公司近期推出自主研发的1200伏14毫欧碳化硅MOS芯片及相应1200V400A/600A碳化硅HPD模块,并且该模块已经送车厂验证。这标志着昆芯科技在高功率I...  [详内文]