文章分类： 企业

Wolfspeed德国工厂开工时间延后两年

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 20 日 17:42 |
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| 分类: 企业
6月20日消息，Wolfspeed推迟了在德国建设价值30亿美元工厂的计划。Wolfspeed一位发言人表示，该公司计划在德国萨尔州建立的工厂将生产用于电动汽车的计算机芯片，该工厂尚未完全被取消，该公司仍在寻求资金。 source：Wolfspeed 但该发言人补充说，由于欧洲...  [详内文]

增资20亿美元，安森美扩产SiC功率器件

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 20 日 14:50 |
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| 分类: 企业
为满足SiC功率器件不断增长的市场需求、提升企业竞争力，各大SiC功率器件厂商在投资扩产方面动作频频。作为头部玩家，onsemi（安森美）也在近日大手笔提升产能。 6月19日，安森美宣布将在捷克共和国建造先进的垂直整合SiC制造工厂。该工厂将生产安森美的智能功率半导体，这些功率半...  [详内文]

定制开发SiC芯片，清纯半导体与悉智科技达成战略合作

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 20 日 14:50 |
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| 分类: 企业
在SiC加速“上车”大趋势下，各大SiC相关企业纷纷加速SiC车载应用产品研发，近日，又有两家厂商加入其中。 6月20日，据清纯半导体官微披露，清纯半导体日前与悉智科技在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议。 source...  [详内文]

启方半导体计划年内完成开发650V GaN HEMT

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 20 日 14:48 |
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| 分类: 企业
据外媒报道，6月19日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK Key Foundry（启方半导体）宣布，公司已确认650伏氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）器件的特性，正加大开发力度，预计年内完成开发。 因GaN具有高速开关和低电阻特性，它被称为下一代功率半导体，比现有的硅（S...  [详内文]

超200亿，长飞先进和晶能微电子SiC项目进度刷新

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 19 日 18:00 |
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| 分类: 企业
继6月18日，总投资120亿元的士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工后，又有两个SiC相关项目披露了最新进展。 长飞先进武汉基地正式封顶 6月19日，据长飞先进官微消息显示，年产36万片SiC晶圆的长飞先进武汉基地日前正式完成主体结构封顶。 source：长飞先进 据悉...  [详内文]

晶圆代工大厂汉磊拟进军8英寸化合物半导体

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 19 日 16:25 |
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| 分类: 企业
晶圆代工厂汉磊拟进军化合物半导体8英寸厂，考量投资成本太高，计划与具有现成8英寸厂的企业，展开策略合作; 半导体业界传出，汉磊将与力积电合作，拟采技术作价方式，运用力积电的8英寸厂生产，双方资源互补，以达经济效益。 汉磊深耕化合物半导体中的碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）长达1...  [详内文]

环球晶圆：预估今年碳化硅业务增幅将达50%

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 19 日 16:23 |
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| 分类: 企业
半导体晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰今天表示，今年营运可望逐季成长，只是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，回升幅度较预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。 环球晶圆今天召开股东常会，徐秀兰会后受访说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能小于预期，下半年...  [详内文]

SiCSem拟在印度新建一座SiC工厂

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 18 日 17:59 |
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| 分类: 企业
据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（下文简称SiCSem）计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅（SiC）制造、组装、测试和封装（ATMP）工厂。 基于这一规划，6月15日，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）就...  [详内文]

德州仪器发布GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 18 日 17:12 |
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| 分类: 企业
6月18日，德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出了适用于 250W 电机驱动器应用的先进 650V 三相 GaN IPM。这款全新的 GaN IPM 解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调 (HVAC) 系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。DRV730...  [详内文]

稳懋半导体推出全新RF GaN技术

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 17 日 15:15 |
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| 分类: 企业
6月14日，纯化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司扩大了其RF GaN技术组合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化镓（GaN）技术测试版NP12-0B平台。 据介绍，该平台的核心是0.12μm栅极RF GaN HEMT技术，...  [详内文]