文章分类: 企业

SiC材料厂商博雅新材拟A股IPO

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 04 日 18:00 |
| 分类: 企业
近日,证监会披露了关于眉山博雅新材料股份有限公司(以下简称博雅新材)首次公开发行股票并上市辅导备案报告(以下简称报告)。 报告显示,博雅新材于6月27日与东方证券承销保荐有限公司、中信建投证券股份有限公司签署了上市辅导协议。这意味着博雅新材正式开启了IPO进程。 图片来源:拍信...  [详内文]

事关产能、市场、业绩,三安光电披露了三个消息

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 03 日 18:00 |
| 分类: 企业
作为SiC产业头部厂商,三安光电的相关动态在业内受到广泛关注。近日,三安光电披露了一系列最新进展,涉及8英寸转型、成立新公司、政府补助等方方面面。 加速8英寸转型 目前在SiC产业内,各大厂商都在积极转型8英寸,三安光电也在其中。湖南三安SiC项目一期在全线投产后,为顺应6英寸...  [详内文]

年产1600吨碳化硅衬底材料项目完成签约

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 03 日 18:00 | | 分类: 企业
6月28日,据“安吉发布”官微消息,在“源起黄浦江 潮涌向未来”安吉(上海)推介会上,35个项目集体签约,包括年产1600吨碳化硅衬底材料项目、高性能新能源电池覆膜材料产业园项目、云上龙王山·高山全季文旅度假综合体项目等。 其中,年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约方为苏州冠岚新...  [详内文]

总投资50亿,中顺通利半导体功率器件项目签约

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 02 日 17:00 | | 分类: 企业
6月28日,浙江杭州市余杭区举行2024年二季度重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。会议现场,浙江余杭经济开发区签约重大产业项目12个,总投资约82.4亿元,其中包括50亿元以上项目1个、10亿元以上项目3个。 图片来源:拍信网正版图库 其中,中顺通利半导体产业化项目作为此次...  [详内文]

泰科天润股东新增泸州老窖旗下基金

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 02 日 17:00 |
| 分类: 企业
天眼查信息显示,6月30日,泰科天润半导体科技(北京)有限公司(以下简称泰科天润)发生工商变更,新增泸州老窖集团成员广州壹期金舵投资合伙企业(有限合伙)为股东。 图片来源:拍信网正版图库 股东方面,泰科天润目前由创始人陈彤、SK海力士(无锡)投资有限公司、广发乾和投资有限公司,...  [详内文]

晶圆代工大厂出手,GaN新添2起收购

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 02 日 16:56 |
| 分类: 企业
步入7月,氮化镓(GaN)领域新增两起收购案。 格芯收购Tagore GaN技术和相关团队 7月1日,晶圆代工大厂格芯(GF)宣布,公司收购了Tagore Technology经生产验证的专有功率氮化镓(GaN)IP产品组合。 source:拍信网 该产品组合是一种高功率密度解...  [详内文]

一汽年产20万台碳化硅电驱项目落地长春

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 02 日 14:49 |
| 分类: 企业
6月27日,长春市生态局披露了M190-150(SiC)电驱生产准备建设项目环评报告表。 报告表显示,该项目负责人为中国第一汽车股份有限公司。项目位于吉林省长春市长春汽车经济技术开发区长春国际汽车城创意汽车研发产业园区内,后续将租用厂房进行建设,依托M220电驱生产线,对部分设...  [详内文]

聚焦氧化镓,镓仁半导体与迈姆思达成战略合作

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 01 日 18:00 | | 分类: 企业
6月28日,据苏州纳米城官微消息,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称镓仁半导体)近日与苏州迈姆思半导体科技有限公司(以下简称迈姆思)于杭州签订战略合作协议。双方将在先进半导体氧化镓晶圆键合领域展开深度合作。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,迈姆思将与镓仁半导体协作实现SiC和氧化...  [详内文]

总投资10亿,北一第三代半导体功率器件项目开工

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 01 日 18:00 | | 分类: 企业
6月26日,据建湖发布官微消息,江苏省盐城市建湖县举行重大产业项目推进暨北一半导体功率器件项目开工活动。 source:建湖发布 据悉,北一第三代半导体功率器件项目总投资10亿元,分两期实施。项目全部投产后,可年产半导体器件125万件,年可实现开票销售15亿元,税收1.2亿元。...  [详内文]

意法半导体2025年碳化硅将全面升级为8英寸

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 01 日 14:17 | | 分类: 企业
6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率,以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。 意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Francesco Muggeri近日接受记者...  [详内文]