文章分类： 企业

增资10亿，国家集成电路产投基金等入股中车时代半导体

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 10 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率
天眼查资料显示，12月5日，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称：中车时代半导体）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东，同时其注册资本由45.68亿元人民币增加至56.48亿元人民币。 本次增资完成后，中车时代半导体仍为株洲中车时代电气股份有限公司...  [详内文]

超芯星将开启8英寸碳化硅单晶衬底量产

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 10 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
12月9日，据“南京江北新区”消息，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称：超芯星）近日完成了新厂房的整体搬迁，接下来，超芯星将在南京江北新区集成电路产业化基地全面开启8英寸碳化硅（SiC）单晶衬底的批量化生产。 source：南京江北新区 资料显示，超芯星成立于2019年4月，总...  [详内文]

8.33亿，Qorvo碳化硅子公司被安森美收购

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 10 日 17:59 |
关键字: ,
| 分类: 企业
12月10日，安森美宣布与Qorvo达成协议，以1.15亿美元（折合人民币约8.33亿元）现金收购其碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，包括其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。该交易需满足惯例成交条件，预计将于2025年第一...  [详内文]

估值超234亿，英诺赛科通过港交所聆讯

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 10 日 17:58 |
关键字:
| 分类: 企业
12月9日，港交所披露文件，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”或“公司”）通过聆讯，中金公司、招银国际为联席保荐人。 据悉，港股IPO流程一般包括递表-聆讯-路演-招股-公布配售结果-暗盘交易以及挂牌上市等阶段。 其中，在聆讯阶段，上市委员会审阅新上市申请，...  [详内文]

X-fab碳化硅功率器件工厂获5000万美元补助

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 09 日 18:00 |
关键字:
| 分类: 企业
12月5日，据外媒报道，美国《CHIPS法案》最后阶段继续为半导体工厂提供补助，其中将向比利时X-fab公司运营的位于德克萨斯州拉伯克的碳化硅功率器件工厂提供5000万美元（约3.64亿人民币）补助。 source：X-fab 据报道，对位于拉伯克的X-fab碳化硅功率器件工厂...  [详内文]

电压覆盖700V，英飞凌发布全新一代氮化镓产品

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 06 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
据“江苏姜堰”官微消息12月5日，据英飞凌工业半导体消息，英飞凌发布了全新一代氮化镓产品CoolGaN™ G3和CoolGaN™ G5系列，采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造，将氮化镓的应用范围扩大到40V至700V。 source：江苏姜堰 其中，CoolGaN™ ...  [详内文]

格芯获美950万美元补助，用于生产氮化镓芯片

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 05 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
12月4日，据GlobalFoundries（格芯）官网消息，其又从美国政府获得了950万美元的联邦资助，用于推进其位于美国佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓（GaN）半导体的生产。 图片来源：拍信网正版图库 据介绍，这笔资金由美国国防部可信接入项目办公室（TAPO）提供，...  [详内文]

2025全国氧化镓及相关材料与器件学术交流会邀请函

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 05 日 15:04 |
关键字:
| 分类: 企业
邀 请 函 尊敬的各位专家、学者和同仁： 为搭建氧化镓材料与器件研究领域科研技术人员相互交流与合作的平台，促进氧化镓学术、技术的交流合作和产业发展，展示相关领域最新研究成果，进一步推动相关领域基础研究和应用技术的持续创新发展。为此我单位定于2025年1月16-19日在海南省*三亚...  [详内文]

引入碳化硅技术，采埃孚在华第三家电驱动工厂开业

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 04 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率
据采埃孚官微消息，采埃孚又一电驱动工厂—采埃孚电驱动系统（沈阳）有限公司近日开业。作为采埃孚在华的第三家电驱动工厂，沈阳工厂将生产和销售新能源汽车电驱动桥三合一总成等产品。 source：采埃孚官微 据介绍，沈阳电驱动工厂的主打产品为新能源汽车的电驱动系统，涵盖前桥及后桥总成，...  [详内文]

东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 04 日 17:58 |
关键字:
| 分类: 企业
东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓 据韩媒报道，12月4日，韩国半导体封装企业LB Semicon与晶圆代工厂DB HiTek（东部高科）宣布，双方将合作开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品。 目前，东部高科正在推进SiC和GaN半导体业务，而LB Semicon也计...  [详内文]