文章分类： 企业

意法半导体、爱思强披露最新业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 05 日 15:42 |
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| 分类: 企业
近日，意法半导体、爱思强披露了2024年Q3业绩。 意法半导体：加快碳化硅产能升级 意法半导体前三季实现净营收99.5亿美元（折合人民币约706.3亿元），同比下降23.5%；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元（折合人民币约86.6亿元）。 2024年第...  [详内文]

世界先进董事长：碳化硅芯片代工没有降价

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 05 日 15:39 |
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| 分类: 企业
世界先进董座方略宣布，未来公司在化合物半导体端不会缺席，旗下氮化镓（GaN）今年实现量产，而随着碳化硅（SiC）衬底价格下降，应用会更广。 方略提到，世界先进的氮化镓业务已经运作了7~8年，今年实现量产。在碳化硅方面，随着衬底价格往下降，其应用范围有望进一步扩大。 值得一提的是，...  [详内文]

晶驰机电碳化硅外延设备项目正式投产

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 04 日 18:00 |
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| 分类: 企业
11月3日，据“网信正定”官微消息，位于河北正定高新技术产业开发区的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目于11月2日举行投产仪式。 source：网信正定 据悉，晶驰机电在今年7月11日与河北正定县举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。签约仪式上，正定县人民政府、正定国控集团分...  [详内文]

价值超30亿，美国厂商Pallidus终止碳化硅项目

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 01 日 17:10 |
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| 分类: 企业
10月30日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。 据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。 该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约3...  [详内文]

加速氧化镓产业化，国内2家企业发力

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 31 日 17:11 |
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| 分类: 企业
氧化镓作为一种新兴的半导体材料，受益于其优良的物理特性，成为了以碳化硅为代表的第三代半导体的潜在竞争者。目前，国内外企业正在加速推进氧化镓的产业化。近期，镓仁半导体和富加镓业分别在氧化镓材料和功率器件领域有了新突破。 镓仁半导体采用铸造法生长6英寸氧化镓单晶 据镓仁半导体官微消息...  [详内文]

第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 30 日 18:00 |
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| 分类: 企业
10月29日，据天眼查披露消息，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）近日完成数千万元人民币A轮融资，由鑫霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。 source：国科测试 官网资料显示，国科测试成立于2...  [详内文]

碳化硅设备相关厂商拉普拉斯正式上市

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 30 日 15:34 |
关键字: ,
| 分类: 企业
10月29日，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称：拉普拉斯）股票在上海证券交易所科创板正式上市。 招股书显示，拉普拉斯是一家高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立...  [详内文]

5亿，吉利旗下碳化硅芯片公司完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 28 日 18:00 |
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| 分类: 企业
10月25日，据吉利科技集团有限公司（以下简称：吉利集团）控股（持股比例43.0017%）子公司浙江晶能微电子有限公司（以下简称：晶能微电子）官微消息，晶能微电子完成了5亿元B轮融资，由秀洲翎航基金投资。 source：晶能微电子 此前，晶能微电子已连续完成3轮融资，包括202...  [详内文]

产能增加400%，德州仪器新氮化镓工厂投产

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 25 日 16:42 |
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| 分类: 企业
10月24日，德州仪器（TI）宣布，其位于日本会津的工厂已开始生产基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体。 随着会津工厂的投产，加上德州达拉斯现有的氮化镓生产基地，德州仪器内部氮化镓功率半导体的产能将增加四倍。 source：德州仪器 德州仪器技术和制造高级副总裁Mohammad...  [详内文]

年产5000万颗，纵慧芯光化合物半导体芯片项目封顶

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 25 日 16:37 |
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| 分类: 企业
10月23日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司（下文简称“纵慧芯光”）正式宣布，公司旗下“3英寸化合物半导体芯片制造项目”已完成封顶。 据此前中电三公司与武进日报披露，该项目总投资5.5亿元，规划用地40亩，预计明年1月投产，达产后将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计约...  [详内文]