文章分类: 企业

英飞凌全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动,影响几何?

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 12 日 13:46 |
| 分类: 企业
近日,英飞凌宣布其位于马来西亚的新工厂(Kulim 3)一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。 source:英飞凌 据了解,该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。目前...  [详内文]

日本突发地震,罗姆碳化硅工厂暂停运营

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 12 日 13:41 |
| 分类: 企业
当地时间8月8日下午4时43分,日本九州东南部的宫崎县遭遇了7.1级地震,地段震感明显,甚至一度引发了海啸预警。位于该地区的功率半导体大厂罗姆旗下两家碳化硅制造工厂——宫崎蓝碧石半导体厂和宫崎第二蓝碧石半导体厂,受到不同程度影响。 罗姆9日发表声明称,其蓝碧石半导体宫崎县工厂已暂...  [详内文]

晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 08 日 18:00 |
| 分类: 企业
近期,碳化硅设备细分赛道格外热闹。优睿谱、驿天诺、晶驰机电、爱思强、Axus、Aehr等国内外碳化硅设备厂商在项目落地、订单签约、投融资等方面忙的不亦乐乎,晶升股份也在近日披露了碳化硅设备最新进展。 8月7日,晶升股份在投资者互动平台表示,其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024...  [详内文]

镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 08 日 17:27 | | 分类: 企业
8月7日,杭州镓仁半导体有限公司(下文简称“镓仁半导体”)迎来了Pre-A轮融资及战略合作签约庆典。本轮投资由九智资本领投,普华资本共同投资。公司天使轮投资机构蓝驰创投、禹泉资本、毅岭资本均出席共同见证此次融资签约仪式。 source:镓仁半导体 镓仁半导体表示,本轮融资资金的...  [详内文]

涉及研磨/长晶,碳化硅领域新增2起合作

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 08 日 17:25 |
| 分类: 企业
集邦化合物半导体观察到,近日,安森美、PVA TePla等企业分别就碳化硅(SiC)加工/长晶领域达成了新的合作。 安森美与Entegris开展合作 8月7日,材料加工商Entegris宣布,公司已与安森美达成长期供应协议。根据协议条款,Entegris将为安森美提供一系列用于碳...  [详内文]

博来纳润半导体CMP材料生产基地二期项目开工

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 07 日 18:00 |
| 分类: 企业
8月5日,据粉体圈消息,浙江博来纳润电子材料有限公司(以下简称:博来纳润)位于衢州智造新城高新片区的107亩生产基地二期项目于8月3日正式开工建设。二期项目建成后,加上已经运营的一期项目产能,博来纳润将实现在衢州布局18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万...  [详内文]

安森美、Resonac即将投产8英寸碳化硅

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 06 日 18:05 |
| 分类: 企业
随着8英寸碳化硅(SiC)工艺日趋成熟,不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日,安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面传来新消息。 安森美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证 据外媒报道,安森美计划于今年晚些时候推出8英寸SiC晶圆,并于2025年投产...  [详内文]

半导体材料厂商珂玛科技、黄山谷捷冲刺IPO

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 06 日 18:00 | | 分类: 企业
继半导体封装环氧塑封料厂商中科科化7月24日在江苏证监局进行IPO辅导备案登记后,近日又有2家半导体材料厂商IPO披露了最新进展,分别为珂玛科技和黄山谷捷。 半导体先进陶瓷材料企业珂玛科技开启申购 8月5日,珂玛科技开启申购,发行价格为8元/股,市盈率44.9倍,上市板块为深交所...  [详内文]

国际碳化硅大厂英飞凌、Axcelis发布最新业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 06 日 18:00 |
| 分类: 企业
近日,英飞凌和Axcelis发布了最新的季度业绩,其中,碳化硅仍然是Axcelis的关键增长动力。 英飞凌2024财年Q3营收和净利润小幅增长 8月5日,英飞凌官微披露了其2024财年第三季度财报(截至2024年6月30日)。财报显示,英飞凌2024财年第三季度营收和净利润实现小...  [详内文]