文章分类： 企业

英飞凌8英寸SiC晶圆厂一期工程完工

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 14 日 17:59 |
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据外媒报道，近日，英飞凌完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂第一阶段建设。 source：英飞凌 英飞凌计划于今年8月正式启用居林Module 3厂区，并于2024年底开始生产SiC。据了解，该晶圆厂总投资为70亿欧元，其也是马来西亚政府1000亿美元计划的核心...  [详内文]

国创中心与长城汽车成立车规级芯片联合实验室

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 14 日 17:58 |
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近日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。 “此次联合实验室的成立，是国创中心与长城汽车在车规级芯片领域深化合作的重要标志...  [详内文]

计划7倍扩产，英诺赛科开启港股IPO

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 13 日 19:14 |
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| 分类: 企业
6月12日晚间，英诺赛科向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司、招银国际。 2023年营收增长335.2% 自2019年10月，OPPO Reno Ace首次将氮化镓技术应用于充电器以来，基于氮化镓材料而研制的功率器件，凭借更高的电流密度、迁移率以及优秀的耐热性、导电性和散热...  [详内文]

SiC功率模块厂商悉智科技完成近亿元融资

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 13 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，车规级功率与电源模块厂商苏州悉智科技有限公司（以下简称悉智科技）完成近亿元天使++轮融资，投资方为上汽集团旗下私募股权投资平台尚颀资本和高瓴创投，融资资金将主要用于产品、技术开发和市场推广。 图片来源：拍信网正版图库 作为一家车规级功率与电源模块厂商，悉智科技于2022年...  [详内文]

汇成真空与武汉理工共同开发SiC晶圆外延单片机

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 13 日 18:00 |
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| 分类: 企业
6月11日，广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称汇成真空）在投资者互动平台表示，其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》，合作内容为双方共同参与SiC晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计。 图片来源：拍信网正版图库 官网资料显示...  [详内文]

优睿谱半导体交付SiC晶圆检测设备

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 13 日 11:27 |
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近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（下文简称“优睿谱”）成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。 source：优睿谱 据介绍，优睿谱本次推出的SICE200设备可兼容6&8英寸碳化硅&硅衬底和...  [详内文]

优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 11 日 18:00 |
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| 分类: 企业
今年4月，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称优晶科技）最新出口至某国际知名客户的大尺寸电阻法长晶设备已顺利通过验收，标志着优晶科技国际业务取得突破。据悉，此次出口的SiC电阻法长晶设备，是优晶科技根据市场需求研发的第四代产品，设备的稳定性、可靠性、工艺水准均有提升。 而在近...  [详内文]

印度或将新建多座SiC晶圆厂？

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 11 日 17:55 |
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此前，印度软件公司Zoho Corp. Pvt. Ltd.（“Zoho”）已与技术合作伙伴一起向印度政府提交了一份提案，将投资约7亿美元用于制造化合物半导体，合作伙伴身份尚未透露。近日，Clas-SiC Wafer Fab Ltd.（下文简称Clas-SiC）在新闻报道中被指出与...  [详内文]

上海基地验收，天岳先进加速SiC衬底产能扩张

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 07 日 18:00 |
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| 分类: 企业
作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。 近日，天岳先进上海基地项目披露了最新进展，再次成为焦点。2024年5月，天岳先进位于上海临港重装备产业区的生产基地第一个项目完成验收，意味着该生产基地由此进入新的发展阶段。...  [详内文]

SiC企业积亚半导体正式投产

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 07 日 17:59 |
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| 分类: 企业
这家SiC企业正式投产 据台媒报道，台亚半导体旗下积亚半导体于昨（6）日举办客户产品正式投片仪式，正式宣告积亚半导体开始进入产品量产阶段，并且预计2个月之后可以正式交货给客户。 积亚半导体在昨日正式将客户产品进行投片量产之后，专注生产SiC元器件，聚焦制造基础家电、云端服务器电源...  [详内文]