文章分类： 企业

碳化硅，跨入高速轨道

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 19 日 13:58 |
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| 分类: 企业
正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能；英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议，安森美与Entegris已开展合作，PVA TePl...  [详内文]

37.1万片，天科合达扩产6/8英寸碳化硅衬底

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 19 日 8:41 |
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| 分类: 企业
8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（以下简称“二期项目”）环评审批。 文件指出，随着北京天科合达创新能力、市场占有率的不断提升，行业内影响力不断增强，计划扩大生产规模，拟在现有厂区西侧地块建设二期项目。 二期项目位于北京市大兴...  [详内文]

捷捷微电上半年净利同比增122.76%，主营产品含碳化硅器件

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 16 日 18:00 |
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| 分类: 企业
8月15日晚间，捷捷微电发布了2024年半年度报告。2024年上半年，捷捷微电实现营收12.63亿元，同比增长40.12%；归母净利润2.14亿元，同比增长122.76%；归母扣非净利润1.68亿元，同比增长118.00%。 捷捷微电创建于1995年，专业从事半导体分立器件、电...  [详内文]

碳化硅设备相关厂商铭创智能完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 15 日 18:00 |
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| 分类: 企业
天眼查信息显示，深圳铭创智能装备有限公司（以下简称：铭创智能）近期完成B+轮融资，融资金额未披露，投资方为明德投资。这是继2023年4月完成B轮融资后，铭创智能完成的新一轮融资。 自2019年12月成立至今，铭创智能已相继完成4轮融资，分别是2019年12月的天使轮、2021年7...  [详内文]

碳化硅设备厂商晶升股份上半年营收净利双增

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 15 日 18:00 |
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| 分类: 企业
碳化硅设备细分领域发展形势喜人，相关厂商普遍业绩表现亮眼，其中包括国内碳化硅长晶设备企业晶升股份。8月14日晚间，晶升股份发布2024年半年度报告，其在2024年上半年实现营收净利双增长。 具体来看，晶升股份2024年上半年实现营收1.99亿元，同比增长73.76%；归母净利润0...  [详内文]

年产4万片，SweGaN氮化镓外延厂开始出货

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 14 日 15:58 |
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| 分类: 企业
8月13日，瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进网络高功率射频应用。 资料显示，SweGaN新工厂位于瑞典林雪平，于2023年3月动工建设，可年产4万片4/6英寸碳化硅基氮化镓外延片。SweGaN...  [详内文]

80亿，天域半导体碳化硅外延项目即将试产

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 13 日 18:31 |
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| 分类: 企业
8月13日，据东莞发布官微消息，广东天域半导体总部和生产制造中心项目即将试产。 资料显示，该项目总投资80亿，位于松山湖生态园，总占地面积约114.65亩、建筑面积约24万平方米，建设内容包括厂房、研发楼、宿舍以及配套设施等，建成后用于生产6英寸/8英寸碳化硅（SiC）外延晶片，...  [详内文]

射频芯片商Sivers拟将光子学部门分拆上市

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 12 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
近日据外媒报道，射频和光通信厂商Sivers正在考虑拆分其光子学业务子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics将在美国上市。 图片来源：拍信网正版图库 报道称，Sivers已签订了一份不具约束力的意向书，计划将其子公司Sivers Phot...  [详内文]

助力碳化硅/氮化镓，南通市出台新政策

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 12 日 17:20 |
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| 分类: 企业
8月7日，南通市人民政府印发《关于加快培育发展未来产业的实施意见》（以下简称《实施意见》），提出布局六大未来产业，聚焦7个科创细分赛道，全力打造长三角未来产业创新高地。 《实施意见》明确，重点布局未来空天、未来海洋、未来能源、未来材料、未来通信、未来健康六大未来产业方向，谋划布局...  [详内文]