文章分类： 企业

Wolfspeed宣布重大人事异动：CEO离职

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 19 日 17:05 |
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| 分类: 企业
11月18日，Wolfspeed发布公告称，董事会已决定并同意Gregg Lowe将于本月辞去Wolfspeed总裁兼首席执行官和董事会成员的职务。董事会正在与一家全球高管猎头公司合作，寻找一位新常任首席执行官。 Gregg Lowe（source：美国半导体协会） 目前，董事...  [详内文]

镓仁半导体氧化镓二期工厂正式启用

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 18 日 18:00 |
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11月15日，据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体氧化镓二期工厂近日正式启用。新工厂在晶体生长、晶圆加工和外延生长等关键环节引入了先进的产业化设备，预计将显著提升产能，以满足全球市场对氧化镓晶圆衬底和外延片的增长需求。 source：镓仁半导体 据介绍，在二期工厂中，镓仁半导体自主...  [详内文]

碳化硅功率器件厂商基本半导体完成股份改制

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 18 日 18:00 |
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| 分类: 企业
11月15日，据基本半导体官微披露，基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。 图片来源：拍信网正版图库 从11月15日起，基本半导体所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份有限公司”。公司注册地址变更至青铜剑科...  [详内文]

拟募资5.02亿元，黄山谷捷创业板IPO注册生效

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 18 日 18:00 |
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| 分类: 企业
深交所披露信息显示，黄山谷捷股份有限公司（以下简称：黄山谷捷）创业板IPO已于11月6日注册生效。 招股书显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能...  [详内文]

广州粤升半导体商宣布碳化硅外延设备大批量出货

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 18 日 17:28 |
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| 分类: 企业
11月18日，广州粤升半导体设备有限公司（下文简称“广州粤升”）宣布，公司已在今年9月实现碳化硅（SiC）外延设备的大批量出货。 source：广州粤升 广州粤升表示，此批设备在第一代外延炉基础上做了进一步优化设计，具备生产高质量、高稳定性的外延片生产能力。 资料显示，广州粤升...  [详内文]

美国向韩国碳化硅晶圆厂提供39亿贷款

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 15 日 17:59 |
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| 分类: 企业
11月12日，美国能源部宣布向SK Siltron CCS提供5.44亿美元（折合人民币约39.32亿元）贷款（4.815亿美元本金和6250万美元资本化利息），以扩大用于电动汽车（EV）电力电子设备的高质量碳化硅（SiC）晶圆的在美制造。 公开资料显示，SK Siltron C...  [详内文]

国宇电子硅基GaN芯片项目签约落地

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 14 日 10:49 |
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| 分类: 企业
11月13日，据“扬州经开区发布”官微消息，扬州2024（北京）经济社会发展汇报会于11月12日举行。扬州经开区现场签约央企合作项目2个，总投资36亿元，其中之一为中国电子科技集团与绿投集团国宇电子功率芯片项目。 source：扬州经开区发布 该项目总投资11亿元，其中一期项目...  [详内文]

天岳先进发布12英寸碳化硅衬底

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 14 日 10:40 |
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| 分类: 企业
11月14日，天岳先进官微披露，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）于11月12日正式开幕，天岳先进携全系列碳化硅（SiC）衬底产品亮相，并于11月13日发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，标志着碳化硅产业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底...  [详内文]

投资近5亿，林众电子碳化硅相关项目正式启用

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称：林众电子）研发及智能质造中心正式启用。 source：林众电子 该中心位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后将可容纳超过30条自动化生产线，其功率模组年产能将达到3000万颗，芯片类型包...  [详内文]

康佳进军第三代半导体封测

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 12 日 14:55 |
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| 分类: 企业
11月8日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。 资料显示，康佳芯云为康佳子公司，主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方...  [详内文]