文章分类： 企业

广州粤升半导体商宣布碳化硅外延设备大批量出货

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 18 日 17:28 |
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| 分类: 企业
11月18日，广州粤升半导体设备有限公司（下文简称“广州粤升”）宣布，公司已在今年9月实现碳化硅（SiC）外延设备的大批量出货。 source：广州粤升 广州粤升表示，此批设备在第一代外延炉基础上做了进一步优化设计，具备生产高质量、高稳定性的外延片生产能力。 资料显示，广州粤升...  [详内文]

美国向韩国碳化硅晶圆厂提供39亿贷款

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 15 日 17:59 |
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11月12日，美国能源部宣布向SK Siltron CCS提供5.44亿美元（折合人民币约39.32亿元）贷款（4.815亿美元本金和6250万美元资本化利息），以扩大用于电动汽车（EV）电力电子设备的高质量碳化硅（SiC）晶圆的在美制造。 公开资料显示，SK Siltron C...  [详内文]

国宇电子硅基GaN芯片项目签约落地

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 14 日 10:49 |
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| 分类: 企业
11月13日，据“扬州经开区发布”官微消息，扬州2024（北京）经济社会发展汇报会于11月12日举行。扬州经开区现场签约央企合作项目2个，总投资36亿元，其中之一为中国电子科技集团与绿投集团国宇电子功率芯片项目。 source：扬州经开区发布 该项目总投资11亿元，其中一期项目...  [详内文]

天岳先进发布12英寸碳化硅衬底

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 14 日 10:40 |
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| 分类: 企业
11月14日，天岳先进官微披露，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）于11月12日正式开幕，天岳先进携全系列碳化硅（SiC）衬底产品亮相，并于11月13日发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，标志着碳化硅产业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底...  [详内文]

投资近5亿，林众电子碳化硅相关项目正式启用

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
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| 分类: 企业
11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称：林众电子）研发及智能质造中心正式启用。 source：林众电子 该中心位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后将可容纳超过30条自动化生产线，其功率模组年产能将达到3000万颗，芯片类型包...  [详内文]

康佳进军第三代半导体封测

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 12 日 14:55 |
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| 分类: 企业
11月8日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。 资料显示，康佳芯云为康佳子公司，主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方...  [详内文]

国星光电子公司开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 11 日 18:00 |
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| 分类: 企业
11月8日，据国星光电官微消息，国星光电子公司风华芯电近日开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。据介绍，该模块相对于传统键合线框架封装，模块体积减少超67％，电路板布板面积降低30%。 source：国星光电 该模块采用风华芯电自主研发的扇出面板级封装形式，其通...  [详内文]

MACOM收购氮化镓MMIC设计公司ENGIN-IC

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 08 日 17:00 |
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| 分类: 企业
11月7日，据外媒报道，MACOM已经收购了位于美国德克萨斯州普莱诺和加利福尼亚州圣地亚哥的无晶圆厂半导体公司ENGIN-IC，该公司设计先进的氮化镓单片微波集成电路（MMICs）和集成微波模块组件。预计ENGIN-IC的设计能力将增强MACOM服务其目标市场和获得市场份额的能力...  [详内文]

安世半导体与德国汽车零件供应商达成合作

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:15 |
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| 分类: 企业
11月6日，安世半导体宣布与德国汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。 根据合作条款，安世半导体将开发、制造和供应由KOSTAL设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车（EV）、车载...  [详内文]