文章分类： 企业

芯聚能碳化硅功率模块V5获多家车厂定点

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 29 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
9月29日，据芯聚能官微消息，继芯聚能半导体V2系列车规级碳化硅功率模块搭载十余款新能源纯电汽车、量产出货近30万台之后，芯聚能推出了V5系列模块，进一步优化产品性能与可靠性。 source：芯聚能 据介绍，相比于第一代V2系列产品，新一代V5进一步释放了碳化硅高温高速特性，实...  [详内文]

中宜创芯将碳化硅粉体纯度提升至99.999998%

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 27 日 17:20 |
关键字: ,
| 分类: 企业
9月21日，有媒体从河南中宜创芯发展有限公司（以下简称：中宜创芯）了解到，中宜创芯已将碳化硅粉体纯度提升至7N8（99.999998%）。作为对比，据了解，目前国内厂商电子级碳化硅粉体纯度普遍维持在6N（99.9999%）。 source：中宜创芯 资料显示，碳化硅粉体纯度直接...  [详内文]

芯粤能完成约十亿元A轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 26 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
9月25日，据广东芯粤能半导体有限公司（以下简称：芯粤能）官微消息，芯粤能近日完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。 s...  [详内文]

士兰微签署8英寸碳化硅功率器件项目投资合作补充协议

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 26 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。 根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作...  [详内文]

意法半导体推出第四代STPOWER碳化硅MOSFET技术

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 26 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
9月24日，意法半导体（ST）官宣推出第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技术。 source：意法半导体 意法半导体表示，其第四代碳化硅MOSFET技术在功率效率、功率密度和稳定性方面树立了新的标杆。新技术在满足汽车和工业市场应用需求的同时，还特别针对电动汽车牵引...  [详内文]

射频前端芯片厂商芯朴科技完成近亿元A++轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 25 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
9月25日，据芯朴科技官微消息，芯朴科技近日已完成近亿元A++轮融资，由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问。 公开资料显示，芯朴科技成立于2018年11月，总部位于上海，其致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为...  [详内文]

500万欧元，闻泰子公司安世半导体拟投资境外基金

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 25 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
9月24日晚间，闻泰科技发布公告称，其全资子公司安世半导体拟投资境外基金，最高出资500万欧元（约4000万人民币）。 图片来源：拍信网正版图库 公告显示，闻泰科技全资子公司安世半导体拟投资境外基金Amadeus APEX Technology EuVECA GmbH &...  [详内文]

剑指8英寸碳化硅，Resonac与Soitec宣布联手

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 25 日 18:00 |
关键字: , ,
| 分类: 企业
9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。 source：Resonac 在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬...  [详内文]

碳化硅需求激增，印度和泰国分别宣布建新厂

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 24 日 17:11 |
关键字:
| 分类: 企业
随着新能源汽车和可再生能源的快速发展，碳化硅作为关键半导体材料，以其在电力电子领域的出色表现，备受全球追捧。近日，泰国与印度相继宣布了碳化硅工厂的建设计划，进一步推动这一领域的发展。 泰国首座碳化硅芯片工厂即将开工 据外媒报道，泰国投资委员会（BOI）正式批准支持恒诺微电子和PT...  [详内文]

碳化硅外延设备相关厂商铠欣半导体完成B轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 24 日 17:05 |
关键字: ,
| 分类: 企业
继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。 图片来源：拍信网正版图库 9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣半导体）完成B轮融资，投资方为欣柯创投。此前，铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮...  [详内文]