近日，两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。 北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货 1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。 资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专注于半导体激光加工设备研发的企业。公司主...  [详内文]

近期，东尼电子、拓荆科技、东微半导三家碳化硅相关企业披露2024年业绩预告。 东尼电子预计2024年业绩扭亏为盈 1月19日晚间，东尼电子公告，经财务部门初步测算，预计公司2024年度实现净利润1000万元到1500万元，同比将实现扭亏为盈；预计2024年度实现扣非净利润-780...  [详内文]

1月17日，闻泰科技发布2024年年度业绩预告。闻泰科技预计2024年度实现归属于母公司所有者的净利润-30亿元到-40亿元，与上年同期相比，将出现亏损；公司预计2024年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润-35亿元到-45.5亿元。 半导体业务方面，闻泰科技...  [详内文]

据电科装备微信公众号消息，近日，电科装备北京烁科中科信举行了国产离子注入机批产中心启动仪式。 source：电科装备 据介绍，批产中心建筑面积达7581平方米，设有40个模组集成工位和11个调试工位，以及模块装配、运动检测和物料中转等多个独立空间，可满足各类精密制造与高效组装需...  [详内文]

1月16日，杭州立昂微电子股份有限公司（下文简称“立昂微”）公布2024年业绩预告。 2024年度，公司预计实现营业收入30.93亿元左右，同比增长15%左右；预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损2.55亿元左右，同比下降487.82%左右；预计归属于上市公司股东的扣除非经常...  [详内文]

2025年1月15日，芯联集成发布2024年全年业绩预告。 2024年，芯联集成实现营收约65.09亿元，同比增长约22.26%；归母净利润约-9.69亿元，同比减亏约9.89亿元，亏损幅度下降约50.5%。此外，芯联集成表示，公司首次实现年度毛利率转正，达到约1.1%。 so...  [详内文]

1月15日，天眼查信息显示，江苏神州半导体科技有限公司（以下简称“神州科技”）近日发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东。 同时，神州科技的注册资本由约2222.2万人民币增至约2345.7万人民币。 图片来源：拍信网正版图库 官网信息显示，神州科技是...  [详内文]