9月11日晚间，士兰微发布公告，拟向参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称：士兰集科）增资8亿元。 根据公告，士兰集科本次拟新增注册资本148155.0072万元。士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）以货币方式共同出资16亿元认缴士兰集科本次新增的全...  [详内文]

9月9日，据“硬氪”消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金（闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。 公开资料显示，硅酷科技成立于2...  [详内文]

据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。 source：合盛硅业 据悉，该项目位于上海市嘉定区南翔镇永乐片区，总建筑面积4万多平方米。项目于2023年3月破土动工，目前项目主体已全部完成封顶作业，正在进行内部地坪浇筑作业...  [详内文]

近日，在碳化硅设备领域，国内两家企业取得了新进展——中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付。 关键突破！中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级 近日，中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅外延设备关键技术再获突破。 据中国电科官方消息，碳化硅...  [详内文]

昨（9）日， 昆芯（上海）科技有限公司（下文简称“昆芯”）宣布，公司碳化硅MOS成功被加拿大多伦多大学选为电动方程式赛车主驱逆变系统的核心部件。 昆芯推出的1200V碳化硅MOS芯片通过国际首创的原胞设计，展现了低导通损耗和高温自适应的开关损耗，实现了导通损耗和开关损耗的双降低。...  [详内文]