文章分类： 企业

康佳进军第三代半导体封测

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 12 日 14:55 |
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| 分类: 企业
11月8日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。 资料显示，康佳芯云为康佳子公司，主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方...  [详内文]

国星光电子公司开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 11 日 18:00 |
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11月8日，据国星光电官微消息，国星光电子公司风华芯电近日开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。据介绍，该模块相对于传统键合线框架封装，模块体积减少超67％，电路板布板面积降低30%。 source：国星光电 该模块采用风华芯电自主研发的扇出面板级封装形式，其通...  [详内文]

MACOM收购氮化镓MMIC设计公司ENGIN-IC

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 08 日 17:00 |
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| 分类: 企业
11月7日，据外媒报道，MACOM已经收购了位于美国德克萨斯州普莱诺和加利福尼亚州圣地亚哥的无晶圆厂半导体公司ENGIN-IC，该公司设计先进的氮化镓单片微波集成电路（MMICs）和集成微波模块组件。预计ENGIN-IC的设计能力将增强MACOM服务其目标市场和获得市场份额的能力...  [详内文]

纳微半导体、环球晶圆披露Q3业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:15 |
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| 分类: 企业
今日，纳微半导体、环球晶圆披露了2024年第三季度营收。 纳微半导体：氮化镓产品在多领域取得进展 纳微2024年第三季度总收入为2170万美元（折合人民币约1.55亿元），相较2023年第三季度的2,200万美元和2024年第二季度的2,050万美元有所变化。 本季度的GAAP营...  [详内文]

安世半导体与德国汽车零件供应商达成合作

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:15 |
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| 分类: 企业
11月6日，安世半导体宣布与德国汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。 根据合作条款，安世半导体将开发、制造和供应由KOSTAL设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车（EV）、车载...  [详内文]

碳化硅设备厂商睿励科学仪器完成5亿元融资

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，碳化硅设备细分领域融资风云再起，国内又有一家碳化硅晶圆检测设备企业完成新一轮融资。 11月4日，据“张通社”消息，睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称：睿励科学仪器）近日宣布完成近5亿元战略融资，本轮融资由金石投资和招商致远联合领投，河南资产、金信资本、鼎青投资等跟投，融...  [详内文]

天岳先进成功交付液相法P型碳化硅衬底

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:00 |
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| 分类: 企业
11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。 source：天岳先进 据介绍，针对高压大功率电力电子器件用P型碳化硅单晶衬底存在的...  [详内文]

国内实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 06 日 16:13 |
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| 分类: 企业
近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关，成功基于2~6英寸AlN单晶复合衬底制备了高性能GaNHEMTs晶圆。 得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108 cm-2数量级...  [详内文]

PI推出1700V氮化镓开关IC

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 05 日 18:00 |
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| 分类: 企业
11月4日，据Power Integrations（PI）官微消息，其推出了InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用PI专有的PowiGaN™技术制造而成，据称是业界首款1700V氮化镓开关IC。 source：PI电源芯片 据介绍，17...  [详内文]