据南昌发布消息，4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行。此次签约标志着中微公司与南昌高新区的合作进入新阶段，也意味着南昌在半导体产业尤其是第三代半导体领域的发展迎来新机遇。
据悉，中微公司此次签约的微观加工设备研发中心项目，将扩大在南昌高新区的研发投入力度。
项目重点聚焦于多个关键领域，包括用于先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发、第三代半导体（碳化硅和氮化镓）功率器件相关制造设备与工艺的开发、Micro LED用MOCVD设备应用推广以及Mini LED用MOCVD设备性能提升等。这些研发方向不仅契合当前半导体产业的发展趋势，也体现了中微公司在高端微观加工设备领域的技术实力和战略布局。
公开资料显示，在第三代半导体领域，中微公司已经取得了显著进展。据悉，中微公司推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单；其中微公司启动了SiC功率器件外延生产设备的开发，并取得了较大的技术进展。公司已将样机付运至客户端开展生产验证，并正与多家客户正在推进合作。
source：中微半导体（图为中微半导体MOCVD设备）
值得关注的是，据中微公司2024年年度业绩快报公告，公司2024年营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%。其中，刻蚀设备销售约72.77亿元，同比增长约54.73%；MOCVD设备销售约3.79亿元，同比下降约18.03%；LPCVD设备2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。
2024年归属于母公司所有者的净利润约16.26亿元，较上年同期减少8.93%。净利润下降的主要原因是2024年公司研发投入约24.52亿元，较去年增长11.90亿元，同比增长约94.31%，研发投入占公司营业收入比例约为27.05%。
据成都高新区电子信息产业局官微消息，在今年更早的2月18日，中微公司与成都高新区签订投资合作协议。中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备（四川）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。
同时，中微公司还将建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地约50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。（集邦化合物半导体 王琪 整理）