2月5日，衢州市委召开“工业强市、产业兴市”打造高质量发展建设共同富裕示范区市域样板推进会。会上共有76个项目签约，计划总投资594.5亿元。其中：现场集中签约项目26个，计划总投资451.5亿元；场外签约项目50个，计划总投资143亿元。
现场集中签约项目中涉及多个功率器件、化合物半导体等相关项目，包括浙江芯谷半导体产业园、半导体核心零部件项目、氮化铝单晶衬底项目、6英寸化合物衬底项目。
source:拍信网
氮化铝单晶衬底项目
项目计划总投资10亿元，用地面积150亩，建设年产5万片2-6英寸AlN单晶衬底生产线。达产后预计可实现年营业收入10亿元，年税收1.5亿元。
6英寸化合物衬底项目
项目计划总投资10亿元，用地面积30亩，建设厂房约2万平方米，主要建设6英寸化合物衬底生产线。达产后预计可实现年营业收入10亿元，年税收5000万元。
浙江芯谷半导体产业园
该项目计划总投资17.7亿元，用地面积221亩，建设浙江芯谷半导体产业园。达产后预计可实现年营业收入18亿元，年税收9000万元。
半导体核心零部件项目
项目计划总投资10亿元，租赁厂房54000平方米，建设年产20万支叠层型压电陶瓷致动器、10万片大功率压电陶瓷换能片、3100枚硅零部件硅环/硅喷淋头、10.5万套半导体核心零部件项目。达产后预计可实现年营业收入6.6亿元，年税收6500万元。（集邦化合物半导体整理）
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