1月19日，理想汽车德国研发中心正式举办开业仪式。官方表示，德国研发中心是理想汽车首个海外研发中心，同时也是理想汽车迈向全球化研发战略布局的第一步。
source：理想汽车
据悉，此前，理想汽车已在北京、上海两大技术人才密集型城市先后设立研发中心，驱动核心技术自研及突破，推动了理想汽车在电动化、智能化方面的持续领先。
在技术开发方面，德国研发中心将秉持因地制宜、合作共创的研发理念，与中国研发团队共同完成前瞻造型设计、功率半导体、智能底盘和电力驱动四大领域的下一代技术研究。
当下汽车正朝着电动化、智能化、网联化方向发展，新能源汽车中除了驱动系统外，电池管理系统、辅助驾驶系统、车载充电机等众多电子设备都需要功率半导体来实现电能的转换和控制，这进一步扩大了功率半导体的市场需求。
功率半导体是电动车的核心技术之一，为了提升高压纯电产品的驱动效率和性能，理想汽车已经在国内自研自制了第一代SiC碳化硅功率模块，相比行业同等性能的主流产品，具备更高的能量转换效率。
SiC碳化硅功率模块的体积优势结合电机控制器的多部件集成设计，有效提升整车空间，实现轻量化设计，进一步减少能耗。未来，理想汽车中德两地研发团队将共同完成下一代功率半导体技术的前瞻性开发。
另外，2022年，理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，由理想汽车与湖南三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司打造，此前预计产线在2024年投产，计划产能可达240万只碳化硅半桥功率模块。
source：苏州科技城
此外，2024年3月，芯联集成与理想汽车正式签署战略合作框架协议，双方将在碳化硅领域展开全面战略合作，一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。未来，理想汽车中德两地研发团队将共同完成下一代功率半导体技术的前瞻性开发。
除理想汽车外，近期还有不少汽车品牌与半导体企业在碳化硅领域开展了合作。
·广汽埃安：2024年10月，芯联集成与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。
2025年1月3日，双方又签署了联合实验室战略合作协议，将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发。
·Ampere：2024年12月3日，雷诺旗下纯智能电动汽车制造公司Ampere与意法半导体签署了一份从2026年起长期向Ampere供应碳化硅SiC功率模块的供货协议，这是双方为Ampere超高效电动汽车逆变器开发Powerbox合作计划的一部分。
·吉利：2024年11月12日，“吉利汽车功率半导体技术创新平台”揭牌，晶能微电子作为合作伙伴发布首期成果太乙混合功率器件，该器件是平台首期合作伙伴晶能、意法等联合开发的平台化方案，采用SiC&IGBT并联设计。
2024年6月4日，意法半导体与吉利汽车集团签署碳化硅器件长期供应协议，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，双方还建立了创新联合实验室。（集邦化合物半导体EMMA整理）
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