近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布了2024年年度业绩预告，2024年实现同比扭亏为盈，并且净利润可观，同时其厦门项目也取得了重要进展。
01、2024年实现同比扭亏为盈
财报数据显示，士兰微2024年业绩实现了同比扭亏为盈，预计2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.5亿元到1.9亿元，扣除非经常性损益后的净利润为1.84亿元到2.24亿元，与上年同期相比，将增加1.25亿元到1.65亿元，同比增长212.39%到280.31%。
source：士兰微
财报据悉，士兰微业绩增长主要得益于多方面发力。在产品与市场领域，公司凭借不断推出的竞争力强的产品，大力开拓大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场，实现产品出货量大幅增长，进而带动总体营收快速上升。
报告期内，士兰微已安排技改资金进一步提升8英寸线MEMS芯片产能、12英寸线IGBT芯片和模拟电路芯片产能。公司预计2025年5、6、8、12英寸芯片生产线将继续保持较高的产出水平。
此外士兰微还在加快子公司士兰明镓6吋SiC芯片生产线产能建设，目前士兰明镓已具备月产0.9万片SiC MOSFET芯片的生产能力。技术研发进展上，公司已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面栅SiC MOSFET芯片的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货；基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已在客户端验证，预计2025年实现批量供货。
02、厦门项目建设稳步推进
士兰微在厦门的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目备受行业关注。该项目由杭州士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向厦门士兰集宏半导体有限公司增资建设，项目总投资额为120亿元人民币，位于厦门市海沧区，分两期建设。
一期总投资70亿元，建筑面积18.7万平方米，建设主厂房、动力中心、测试中心等设施；二期投资50亿元。
目前项目正在加速推进，截至2025年1月，项目正在进行上部结构施工，预计将在2025年一季度封顶，四季度末初步通线，2026年一季度进行试生产。一期项目达产后，预计年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片，预计年产值达67亿；两期全部建成投产后，将形成年72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
03、2024年增资扩产、技术合作等动态不断
回顾2024年，士兰微还进行了项目增资扩产、扩大技术合作、加大市场合作等动态。9月11日，士兰微公告拟与厦门半导体投资集团有限公司共同出资16亿元，认缴厦门士兰集科微电子有限公司新增注册资本，士兰微出资8亿元，增资完成后持股增至27.447%，为士兰集科12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。9月24日，士兰微与厦门半导体等多方签署《8英寸sic功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》，厦门士兰集宏半导体有限公司注册资本将增至42.1亿元，士兰微持股比例降至25.18%，进一步完善在车规级高端功率半导体领域的战略布局。
2024年上半年，士兰微基于自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，在比亚迪、吉利、零跑、广汽等国内外多家客户实现批量供货，用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）等也实现大批量出货。另外，在2025年开年的1月，士兰微电子与清纯半导体加深合作，双方将围绕新品规划、产品量产和8英寸产线建设深化合作。（集邦化合物半导体竹子）
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