近日，两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。
北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货
1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。
资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专注于半导体激光加工设备研发的企业。公司主要聚焦于半导体领域激光相关设备的设计、开发与制造，以及激光工艺技术的研发。其主打产品为碳化硅晶圆激光垂直剥离设备，该设备通过超快激光技术，能够显著降低碳化硅衬底的加工损耗，提高材料利用率。
据介绍，北京晶飞半导体的激光垂直剥离技术相比传统切割方式，能够将碳化硅衬底的加工损耗大幅降低至100微米以下，显著提升衬底产量。此外，该技术还可应用于器件晶圆的减薄过程，实现材料的二次利用。
图片来源：拍信网正版图库
晶驰机电SiC晶片全自动腐蚀炉交付海外客户
近日，晶驰机电宣布，公司SiC晶片全自动腐蚀炉成功交付海外标杆客户。
晶驰机电介绍，该设备采用双工位设计，集SiC晶片热强碱腐蚀、快速清洗，再次超声清洗和晶片烘干为一体。全封闭式工作台和强排风系统充分避免了操作人员与腐蚀性强碱溶剂的接触，也有效防止了腐蚀性碱蒸汽对操作人员的身体伤害。整个工艺流程全部自动化控制，操作人员只需完成取放片操作，腐蚀效率高，适合产业化应用。
资料显示，晶驰机电科技专注于第三代、第四代半导体材料装备研发、生产、销售及应用推广。公司产品主要覆盖第三代、第四代半导体材料装备碳化硅晶体生长设备（PVT法）、金刚石生长设备（MPCVD法）、氧化镓单晶生长炉、碳化硅源粉合成炉等。
在产业布局方面，晶驰机电在河北正定、浙江嘉兴两地分别投建的半导体材料装备研发生产项目都已实现投产。此外，晶驰机电还开发了8英寸碳化硅电阻式长晶炉，并已通过客户验证，开启小批量交付。（集邦化合物半导体整理）
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