1月16日，杭州立昂微电子股份有限公司（下文简称“立昂微”）公布2024年业绩预告。
2024年度，公司预计实现营业收入30.93亿元左右，同比增长15%左右；预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损2.55亿元左右，同比下降487.82%左右；预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损2.55亿元左右，同比增亏141.65%左右。
立昂微表示，报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回升及公司加强市场拓展、调整产品结构，公司主要产品产销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量约1514.17万片（含对立昂微母公司的销量218.90万片），同比增长约53.82%，其中12英寸硅片销量约110.30万片（折合6英寸约441.19万片），同比增长约121.23%；半导体功率器件芯片销量约182.40万片，同比增长约6.30%；化合物半导体射频芯片销量约4万片，同比增长约123.04%。
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报告期内，受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约30.65亿元同比增长约14.87%，创出历史新高。其中：公司半导体硅片业务板块预计实现营业收入约22.37亿元（含对立昂微母公司的3.33亿元），同比增长约24.82%；化合物半导体射频芯片板块预计实现营业收入约2.95亿元，同比增长约115.08%。
报告期内，公司功率器件芯片进入车规电子领域并已大批量交付国内外知名汽车厂商，FRD芯片以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。射频芯片业务和技术已进入全球第一梯队，射频芯片产品进入低轨卫星终端客户并实现大规模出货；开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，成为行业内首家量产维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。
受益于产品技术实现完全突破，公司射频芯片已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，毛利率大幅转正。（集邦化合物半导体整理）
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