据日媒报道，富士电机已于2024年12月正式在日本青森县的半导体制造基地启动6英寸碳化硅（SiC）功率半导体的量产。
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据悉，富士电机原计划在2024年夏季正式量产6英寸碳化硅功率半导体，但由于全球电动汽车（EV）销量出现下滑，导致需求减少，富士电机量产进程有所推迟。此次启动6英寸碳化硅功率半导体量产的基地是富士电机旗下的子公司富士电机津轻半导体，位于青森县五所川原市。
另据了解，富士电机的松本工厂（位于日本长野县松本市）目前不仅生产传统的硅基功率半导体，还在为汽车、电力系统及铁路等领域提供碳化硅功率半导体。
早在2023年12月，富士电机就宣布将在2024-2026年内向半导体领域投资2000亿日元（约93亿人民币）。该项投资的重点将放在用于纯电动汽车（EV）电力控制等相关功率半导体器件上，并计划在日本境内工厂新建碳化硅功率半导体的生产线，提高产能。
富士电机的新碳化硅产线设立在公司旗下的松本工厂，并预计将在2027年之后投入运营，生产8英寸晶圆的碳化硅功率半导体。
值得一提的是，2024年11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（约98亿人民币），补助金额最高达705亿日元（约33亿人民币）。
在此次合作中，电装将负责生产碳化硅衬底，而富士电机将负责制造碳化硅功率器件，并将扩建所需设施。项目预计产能为31万片/年，并计划从2027年5月开始供货。（集邦化合物半导体Zac整理）
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