1月3日，据芯联集成官微消息，芯联集成与广汽埃安于1月2日共同签署联合实验室战略合作协议并举行揭牌仪式。
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按照协议，双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发，共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，强化汽车半导体的供应链建设，快速推进产品迭代与创新，从而提升双方在新能源汽车领域的市场竞争力。
此前在2024年10月9日，据芯联集成官微披露，芯联集成与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上。
通过共建实验室，芯联集成与广汽埃安从商业合作层面拓展至技术合作层面；通过共同研发，有利于芯联集成与广汽埃安实现双方技术与市场资源的融合，实现协同发展。
目前看来，碳化硅功率器件厂商与车企合作，可分为多种模式，包括直接供应产品、携手技术研发等。
其中，碳化硅厂商直接向车企供应成熟的碳化硅产品，能够通过大批量供货以帮助车企快速实现相关车型量产上市；而涉及共同研发技术和产品的合作，尽管合作周期延长，但有助于实现碳化硅车用产品定制化开发，进而更好地匹配车用需求。（集邦化合物半导体Zac整理）
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