12月21日，兆驰股份发布公告，拟投资新建光通信半导体激光芯片项目并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。
根据公告，兆驰股份拟通过全资子公司兆驰半导体或其下属子公司以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元。
资料显示，兆驰半导体目前专注于氮化镓和砷化镓LED外延及芯片的研发、生产及销售，产品线涵盖全色系LED芯片，广泛应用于半导体照明、背光、超高清显示等多个领域。自2023年起，兆驰半导体进一步布局光通信领域，已初步建立起涵盖终端光通讯器件、模块及核心原材料芯片的垂直产业链。
近期，国内还有多个砷化镓、磷化铟芯片相关项目披露了最新进展，分别由纵慧芯光、芯辰半导体等厂商主导建设。
10月23日，纵慧芯光正式宣布，旗下“3英寸化合物半导体芯片制造项目”已完成封顶。该项目总投资5.5亿元，规划用地40亩，预计明年1月投产，达产后将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计约5000万颗的生产能力。
另据“势能资本”消息，芯辰半导体外延设备已于近日投产，覆盖砷化镓及磷化铟光芯片四元化合物全材料体系。芯辰半导体专注于生产VCSEL和EEL激光器芯片，致力于在江苏太仓打造砷化镓和磷化铟系光芯片自主制造基地，其产品广泛应用于光通信、激光雷达等领域。（集邦化合物半导体Zac整理）
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