12月18日，英诺赛科发布公告，公司拟全球发售4536.4万股H股，发售价将为每股发售股份30.86-33.66港元，最高募资约15.26亿港币（折合人民币约14.31亿元）。
2024年12月18日至12月23日招股，预期定价日为12月24日，预期股份将于12月30日开始在联交所买卖。
source：英诺赛科
文件显示，英诺赛科已与基石投资者意法半导体（“ST”）、江苏国有企业混合所有制改革基金(有限合伙)（“江苏国企混改基金”）、江苏苏州高端装备产业专项母基金(有限合伙)（苏州高端装备）及苏州东方创联投资管理有限公司（“东方创联”）订立基石投资协议。
基石投资者已同意在若干条件规限下，按发售价认购或促使其指定实体认购（视情况而定）有关数目的发售股份，购入总金额为1亿美元（折合人民币约7.28亿元）。
目前，公司主要股东有深圳市招银成长拾柒号股权投资基金合伙企业(有限合伙)、Inno Holding、SK China、苏州市吴江产业投资有限公司、深圳华业天成投资有限公司、骆薇薇、JAY HYUNG SON。
据悉，英诺赛科此次募集资金主要用于扩大氮化镓产能、产品组合以及研发等，具体如下：
一、约60%用来扩大8英寸氮化镓晶圆产能（从截至2024年6月30日的每月12,500片晶圆增加至未来五年的每月70,000片晶圆）、购买及升级生产设备及机器以及招聘生产人员。
二、约20.0%将用于研发及扩大公司的产品组合，以提高氮化镓产品在终端市场（如消费电子产品、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心）的渗透率。英诺赛科计划推出新产品，包括低电压及高电压氮化镓晶圆、分立器件及集成电路。
三、约10%将用于扩大英诺赛科氮化镓产品的全球分销网络。四、约10.0%将用于公司运营资金及其他一般企业用途。集邦化合物半导体Morty整理
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