日本三菱电机执行长漆间启对彭博社表示，三菱电机正在与日本国内的同业对手洽商共组功率半导体联盟，促进在这个驱动全球各种电子装置的关键半导体制造方面的合作。
漆间启表示，日本相关公司管理层广泛支持彼此合作，但在行政阶层却进展不多。面对市场领导者、德国的英飞凌科技（Infineon Technologies），日本相关企业与之差距逐步拉开，压力增大。
漆间启在彭博的访谈中强调，日本国内竞争者太多，而功率半导体产业需要不断创新技术，在现在还有机会赢得市占时，企业合作是有依据的，“我们不应该一直彼此争斗，我们需要团结”。
目前，全球的工业技术公司竞相研发出更小、更轻、效能更佳的半导体，供应给电动汽车或是其他需要高电压的电子设备。
日本是个汽车生产大国，但在电动汽车推广方面却还在挣扎。日本政府现在提供2000亿日圆补贴，助力公司规划、研发新一代使用碳化硅（SiC）的功率半导体。该投资计划，带动了一些日本半导体大厂之间合作。
漆间启认为，日商的结盟不仅是在产能方面，也要在研发和销售上合作，才能取得一定优势。
集邦化合物半导体了解到，在碳化硅领域，已有日本大企开展合作。
·日本电装与富士电机
2024年11月29日，日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目获得补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。
据悉，在该合作项目中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造SiC功率器件，并将扩建所需设施。项目预计产能为每年31万片/年，并计划从2027年5月开始供货。
·罗姆与东芝
5月，罗姆宣布将与东芝就半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作，涵盖技术开发、生产、销售、采购和物流等领域。
同月，罗姆和东芝宣布将合作生产碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体器件，这一计划还得到了日本政府的支持。
合作项目总投资为3883亿日元（折合人民币约180亿元），其中政府将支持1294亿日元（折合人民币约60亿元），占比高达三分之一。罗姆旗下位于宫崎县的工厂将负责生产SiC功率器件和SiC晶圆，而东芝旗下位于石川县的工厂将以生产Si芯片为主。
·日装与三菱电机
2023年10月，Coherent宣布成立一家子公司独立运营SiC业务，该子公司已获得日装和三菱电机共计10亿美元的投资（分别投资5亿美元）。此外，三方还签订了长期供货协议，Coherent将为这两家日本公司供应6/8英寸SiC衬底和外延片。（集邦化合物半导体Morty整理）
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