12月9日，港交所披露文件，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”或“公司”）通过聆讯，中金公司、招银国际为联席保荐人。
据悉，港股IPO流程一般包括递表-聆讯-路演-招股-公布配售结果-暗盘交易以及挂牌上市等阶段。
其中，在聆讯阶段，上市委员会审阅新上市申请，确定申请人是否适合进行首次公开招股。上市委员在这个阶段会审核上市公司的申请，全面的评估企业，包括申请人的各种材料，合规性，确定公司是否具备上市条件等。聆讯是一个重要的阶段，通常通过聆讯就代表着招股日不远了。
资料显示，英诺赛科成立于2017年，是国内氮化镓IDM企业。招股书中，英诺赛科表示，公司是一家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，亦具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。
source：英诺赛科
英诺赛科的产品包括分立器件（覆盖15V至1,200V）、集成电路、晶圆及模块，应用领域涵盖消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心等。
招股书显示，自2018年至2024年，英诺赛科累计进行了5轮融资，融资总额达到62.3亿元。
投资方包含钛信资本、毅达资本、创新证券、海富产业基金、永刚集团、国民创投、招银国际资本、朗玛峰创投、SK中国、ARM等机构和企业。
在继4月1日的E轮融资之后，英诺赛科的每股代价成本约为28.13元，公司的投后估值达到234.5亿元。
据此前中国证监会披露的英诺赛科上市备案通知书可知，英诺赛科拟发行不超过约1.07亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。此外，公司51名股东拟将所持合计约4.44亿股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。
此次申请港股上市，英诺赛科计划将IPO募集所得资金净额用于以下项目：
1、50.0%用于扩大8英寸氮化镓晶圆产能（从截至2023年12月31日的每月10,000片晶圆扩大至未来五年每月70,000片晶圆）、购买及升级生产设备及机器及招聘生产人员。
2、17.0%用于偿还银行贷款；
3、15.0%用于研发及扩大产品组合，以提高终端市场（如消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心）中氮化镓产品的渗透率；
4、8.0%用于扩大氮化镓产品的全球分销网络；
5、10.0%用于营运资金及其他一般公司用途。（集邦化合物半导体Morty整理）
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