11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称：林众电子）研发及智能质造中心正式启用。
source：林众电子
该中心位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后将可容纳超过30条自动化生产线，其功率模组年产能将达到3000万颗，芯片类型包括IGBT和碳化硅，应用领域覆盖工业自动化、电动汽车、风能、太阳能和储能等新能源行业。
官网资料显示，林众电子创立于2009年，总部位于上海市松江区，致力于功率半导体模块的研发与制造，聚焦于工业自动化、电梯、电动汽车、光伏新能源等行业，为客户提供标准产品及个性化定制服务。
在车规领域，林众电子碳化硅产品包括单面水冷塑封功率模块、全桥灌封功率模块（A2）以及TPAK功率模组。
其中，A2功率模块为三相全桥电路拓扑结构，可兼容6并、8并碳化硅芯片方案，最低可以实现1.5毫欧，并采用银烧结和DTS工艺制造提升产品可靠性。
在本次启用仪式上林众电子首次披露了明年即将上市的系列新产品规划，共计六款IGBT和碳化硅产品，应用领域包括OBC、主驱产品、工业控制和新能源领域。
融资方面，自2021年12月以来，林众电子已相继完成4轮融资。（集邦化合物半导体Zac整理）
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