11月8日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。
资料显示，康佳芯云为康佳子公司，主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米，容积率1.46。
项目分两期实施，一期投资10亿元，其中设备投资5亿元，占地50亩，新上存储芯片封测项目。
source：盐城国家高新区
康佳芯云总经理助理 张博：“今年以来，我们加强与高校产学研合作，推进第三代半导体相关产品的研发，为进一步提升研发实力，投入500万元拓展产品线。”
张博还补充道：“公司计划在材料和测试设备等领域全面实现国产化替代，以减少对外部供应链的依赖。通过持续的技术创新和市场拓展，构建具有核心竞争力的产品线，积极拓展第三代半导体技术的研发与应用，为客户提供更安全、更可靠的半导体解决方案，也为国内半导体产业的自主创新贡献力量。”
众封测厂发力第三代半导体
随着第三代半导体的逐步发展，上游衬底、外延、晶圆的产能不断提升，也引起了下游封测厂商的广泛关注。
6月，台湾LED封装大厂亿光在股东会表示，公司致力于从中阶光耦向高阶发展，并在第三代半导体封装测试新市场进行布局。亿光董座认为，第三代半导体封装测试新市场在未来一两年内将显著增长。
亿光表示，尽管第三代半导体封测市场目前由国际巨头主导，但中国台湾地区后段封测厂商相对较少，现在进入市场仍有机会。由于LED与第三类半导体制程相似，公司可以利用现有设备来增加利润。
而封测大厂长电科技此前表示，公司正在加速扩充中大功率器件成品制造产能，特别是在第三代半导体市场，包括碳化硅（GaN）和氮化镓（GaN）功率器件。预计从2024年起，长电科技相关产品的营收规模有望翻番，这将有助于促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速增长。
今年6月，长电科技在江苏无锡江阴市搭建的车规级封装中试线已于2023年底设备陆续进场，2024年第一季度成功通线，并率先推出两款碳化硅塑封模块样品。
8月，长电科技与磁性传感器IC和Allegro MicroSystems达成战略合作，后者为氮化镓栅极驱动器头部厂商。长电科技表示，双方通过合作将重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力，相关产品可广泛应用于汽车电子、工业等领域……
总的来看，第三代半导体封测业务并非这些企业的主营业务，但随着市场的潜力逐步被发掘，企业也会随之进行投入布局。不过，市场的激烈竞争和技术的快速变化也为企业带来了挑战。未来成绩如何，还需要观察企业在实际市场环境中的表现和应对能力。（集邦化合物半导体Morty整理）
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