11月7日，据外媒报道，MACOM已经收购了位于美国德克萨斯州普莱诺和加利福尼亚州圣地亚哥的无晶圆厂半导体公司ENGIN-IC，该公司设计先进的氮化镓单片微波集成电路（MMICs）和集成微波模块组件。预计ENGIN-IC的设计能力将增强MACOM服务其目标市场和获得市场份额的能力。
图片来源：拍信网正版图库
公开资料显示，ENGIN-IC成立于2014年，自创立以来一直专注于服务美国国防工业。该公司自筹资金，并利用小型企业创新研究（SBIR）合同、国防部（DoD）研究项目和为国防主承包商定制集成电路芯片开发项目来构建其产品。
目前，ENGIN-IC的产品组合包括60多种标准MMICs和更多定制MMICs，包括高效率功率放大器、集成发射/接收芯片、相位移位器、时延单元（TDUs）、混频器和调制器，以及S波段至K波段的切换滤波器模块和L波段至K波段的发射/接收模块。
值得一提的是，MACOM近日宣布将引领一个碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）技术开发项目，主要针对于射频（RF）和微波应用领域。该项目专注于开发氮化镓基材料和MMICs的半导体制造工艺，以实现在高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行。（集邦化合物半导体Zac整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。