11月3日，据“网信正定”官微消息，位于河北正定高新技术产业开发区的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目于11月2日举行投产仪式。
source：网信正定
据悉，晶驰机电在今年7月11日与河北正定县举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。签约仪式上，正定县人民政府、正定国控集团分别与晶驰机电签署招商入驻协议和投资合作协议。
据介绍，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，项目分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。
官微资料显示，晶驰机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。
今年10月，晶驰机电完成数千万元天使轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。
晶驰机电表示，本次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升其在国内第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动半导体设备国产化进程。（集邦化合物半导体Zac整理）
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