10月15日，江苏捷捷微电子股份有限公司（下文简称“捷捷微电”）公布了2024年前三季度业绩预告。
报告期内，归属于上市公司股东的净利润预计为3.1亿元至3.5亿元，同比增长120%至150%；扣除非经常性损益后的净利润预计为2.6亿元至2.9亿元，同比增长130%至160%。
针对业绩变动捷捷微电表示，业绩增长受益于半导体行业的温和复苏以及公司的综合产能提升。
捷捷微电还指出，随着子公司捷捷南通科技的产能不断提升，其盈利能力进一步增强，净利润较去年同期有较大幅度的增长。
资料显示，捷捷微电创建于1995年，专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售，其主要产品是功率半导体芯片和封装器件。其中，功率半导体芯片是决定功率半导体分立器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。
在碳化硅领域，捷捷微电主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管（SiC SBD）器件。碳化硅肖特基二极管具有超快的开关速度，超低的开关损耗，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，可用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域。2024年，捷捷微电推出了1200V碳化硅MOSFET产品。
合作方面，捷捷微电在今年6月与吉利旗下子公司晶能微电子签署了战略合作协议，双方将进一步加强在工控IGBT领域的战略合作，并拓展在汽车电子领域的合作范围。（集邦化合物半导体整理）
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