10月16日，在首届湾芯展SEMiBAY开幕式上，深圳方正微电子有限公司（下文简称“方正微电子”）发布了车规/工规碳化硅MOS 1200V全系产品碳化硅新品，还表示公司8英寸碳化硅产线将于2024年年底通线。
source:方正微电子
据方正微电子副总裁/产品总经理彭建华介绍，公司当前有两个Fab。
其中，Fab1已实现6英寸碳化硅晶圆9000片/月的生产能力，到2024年底，这一数字预计将增长至每月1.4万片。彭建华还表示，2025年公司将具备年产16.8万片车规级碳化硅MOS的生产能力。此外，Fab1还负责生产氮化镓晶圆，目前月产能为4000片。
Fab2的8英寸碳化硅晶圆生产线将于2024年底通线，长远规划产能6万片/月。
资料显示方正微电子成立于2003年12月，是国内第一批进入6英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一。
2021年，深圳市重大产业投资集团有限公司（下文简称“深重投”）成功入主方正微电子，将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节，导入全球尖端科技资源，助力战略性新兴产业发展，致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。
目前，方正微电子的系列产品已广泛应用于新能源汽车的多个场景，包括主驱逆变控制器、OBC、DC/DC、空调压缩机以及充电桩等，特别是其车规1200V碳化硅MOS产品，已在新能源汽车主驱控制器上实现了规模应用。
除碳化硅功率器件外，方正微电子开发的氮化镓系列功率器件产品已经应用于消费快充、PC电源、服务器电源等场景。（集邦化合物半导体整理）
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