10月14日，据“成都发布”官微消息，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）的全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目目前正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。
source：成都发布
据悉，该项目位于成都市高新区，总投资16.6亿元，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。
建成后，该项目包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。
官网资料显示，莱普科技成立于2003年，是国内集半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的厂商。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。
业务进展方面，莱普科技在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权。
在功率半导体领域，莱普科技的硅基IGBT激光退火设备及碳化硅欧姆接触激光退火设备与进口厂家同厂比对并胜出，销售至株洲中车时代半导体、无锡华润上华、上海积塔半导体等企业。
目前，莱普科技正在推进A股IPO进程。今年3月4日，莱普科技在四川证监局办理辅导备案登记，辅导券商为中信建投证券。莱普科技现已完成第二期辅导。（集邦化合物半导体Zac整理）
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