9月5日，据台媒报道，台湾大立光电集团控股子公司台湾应用晶体（下文简称“应用晶体”）生产碳化硅（SiC），公司旗下6英寸碳化硅预计10月送样，8英寸产品最快年底送样。
资料显示，台湾应用晶体成立于2012年3月，实收资本额为3亿元新台币（折合人民币约6600万元）。企业前期主做晶体设备，后逐步发展材料开发碳化硅，2022年底正式转型材料开发厂。
2023年7月，应用晶体与台湾中山大学签订价值5000万新台币（折合人民币约1099万元）的技术转移合同，合约时长5年。
根据合同，台湾中山大学将6英寸碳化硅晶体相关技术移转至台湾应用晶体公司及其所属集团，以每年1千万专属授权的买断合约形式进行。双方于未来5年在6英寸、8英寸大尺寸的导电型（N-type）与半绝缘型4H、6H碳化硅单晶，都将携手合作。
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据悉，大立光集团早在几年前就对材料相关领域进行评估及布局，经过评估第三代半导体材料后，最终选择投资碳化硅领域的台湾应用晶体，并于2023年7月投资，目前持股超70%，是该公司最大股东。
台湾应用晶体总经理林谓昌指出，6英寸碳化硅预计10月送样，12月底至明年1月送样8英寸碳化硅，产能规划上则视客户届时的需求为主。
长晶炉部份，台湾应用晶体在明年6英寸及8英寸正式量产后，也会投入外延，循长晶模式，规划明年下半年先买设备，预计2026年量产。
此外，台湾应用晶体也正开发第四代半导体材料氧化镓。林谓昌说，氧化镓与成大一起合作开发，目前正处于初步阶段，利用导膜(EFG)法技术透过虹吸现象生产氧化镓。鉴于电压越高材料被击穿毁损机会越大，氧化镓可能承受电压及被击穿损毁都优于碳化矽，因此台湾应用晶体也积极往这块领域发展。（财报快讯、集邦化合物半导体整理）
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