10月13日晚间，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告（以下简称：公告）。
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根据公告，芯联集成预计2024年前三季度营收约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，同比增长约18.68%；预计2024年前三季度实现归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏约6.77亿元，同比减亏约49.73%；预计2024年前三季度EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为16.60亿元，同比增加约7.98亿元，同比增长约92.67%。
关于业绩变化的主要原因，芯联集成表示，随着新能源车及消费市场的回暖，其产能利用率逐步提升。报告期内，其碳化硅、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以碳化硅MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，其营收快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长。
同时，2024年第三季度其毛利率已实现单季度转正约为6%。报告期内，其继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升产品的市场竞争力。
在碳化硅业务方面，继和蔚来汽车、理想汽车等公司签订长期战略合作协议后，芯联集成近日也获得广汽埃安旗下全系车型定点。根据协议，芯联集成提供的高性能碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片和模块未来几年内将被应用于广汽埃安的上百万辆新能源汽车上。
此外，芯联集成6英寸碳化硅的产线目前正在持续满负荷运转，8英寸碳化硅产线将在明年进入量产阶段。（集邦化合物半导体Zac整理）
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