10月11日，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅衬底产业化项目已投入生产。
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根据报道，博蓝特半导体新投入运行的车间自动化程度较高，产品通过循环多次检测，能够确保性能和良率。报道称，博蓝特半导体出厂的芯片性能、良率达到了国际先进水平，国际主流碳化硅公司研发的产品均可以在该公司的平台量产。
根据“金开发布”官微此前发布的消息，2019年12月2日，博蓝特半导体与金华开发区签署项目投资协议，博蓝特半导体计划投资10亿元，在金华开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。
官网资料显示，博蓝特半导体旗下产品包括第三代半导体材料、MEMS智能传感器芯片、光子芯片及器件、LED显示等产品，可广泛应用于人工智能、汽车、新能源、光通讯、医疗、航空航天及物联网等领域。
随着以碳化硅等为代表的第三代半导体材料的兴起，博蓝特半导体开始在碳化硅领域加大投资力度。
除本次已投产项目外，今年1月，博蓝特半导体考察了位于江苏省丹阳市延陵镇凤凰工业园区的2宗地块。考察中，政企双方就博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇进行了洽谈，博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底项目，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。（集邦化合物半导体Zac整理）
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