10月9日晚，长电科技披露了2024年第三季度营收简报。
报告期内，长电科技营业收入预估为人民币94.9亿元左右，较去年同期的合并营业收入同比增加约14.9%，较第二季度（2024年4月至6月）合并营业收入环比增加约9.8%。主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。
2024年1月至9月公司合并营业收入预估为人民币249.8亿元左右，较去年同期的合并营业收入增加约22.3%。
据了解，长电科技是集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
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长电科技此前表示，公司正在加速扩充中大功率器件成品制造产能，特别是在第三代半导体市场，包括碳化硅（GaN）和氮化镓（GaN）功率器件。预计从今年起，长电科技相关产品的营收规模有望翻番，这将有助于促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速增长。
今年6月，长电科技在江苏无锡江阴市搭建的车规级封装中试线已于2023年底设备陆续进场，2024年第一季度成功通线，并率先推出两款碳化硅塑封模块样品。
8月，长电科技与磁性传感器IC和Allegro MicroSystems达成战略合作，后者为氮化镓栅极驱动器头部厂商。长电科技表示，双方通过合作将重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力，相关产品可广泛应用于汽车电子、工业等领域。
近年来，长电科技加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。（文：集邦化合物半导体Morty整理）
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