沉寂了几个月的碳化硅相关厂商IPO风云再起，又一家碳化硅材料相关厂商近日开启了IPO之旅。
证监会网站显示，10月9日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称鑫华半导体）在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券。这意味着鑫华半导体正式启动IPO进程。
鑫华半导体跨界布局碳化硅
鑫华半导体成立于2015年12月，由协鑫集团光伏龙头企业保利协鑫能源控股有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司等共同投资成立，经营范围主要是研发、生产及销售半导体级多晶硅及其他半导体原材料和电化产品，总投资约38亿元，生产规模为5000吨/年。
据悉，电子级多晶硅作为集成电路产业链不可或缺的组成部分，其稳定供应对集成电路产业的发展极为重要。据称，鑫华半导体是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业，现已发展成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业。目前，鑫华半导体产品已通过国内大部分半导体硅片厂商认证并形成规模化销售。
近年来，光伏企业布局碳化硅领域已成为产业发展趋势，部分光伏厂商已在碳化硅赛道取得一定进展，合盛硅业是其中的代表性企业之一。
碳化硅业务方面，合盛硅业6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证，并顺利开发了日韩、欧美客户。其8英寸碳化硅衬底研发进展顺利，并实现了样品的产出，正在推进8英寸衬底的量产。
在此背景下，作为光伏产业链企业，鑫华半导体业务触角也正在向碳化硅领域延伸。
目前，鑫华半导体产品矩阵包含碳化硅长晶用粉，该产品广泛用于电力电子、能源、通讯、汽车等领域，而高纯电子级多晶硅是其合成的重要原料之一。作为碳化硅产品的原材料，鑫华半导体碳化硅长晶用粉已获得部分6英寸、8英寸碳化硅衬底生产企业的认可和商业化应用。
由此，鑫华半导体成功跻身碳化硅材料厂商行列。
碳化硅材料热度上涨，IPO风起云涌
在碳化硅产业火热发展的大好形势下，碳化硅产业链上下游厂商都如沐春风，其中也包括材料企业，部分厂商动作频频。
在众多碳化硅材料厂商当中，中宜创芯产能爬坡表现亮眼，其碳化硅半导体粉体500吨生产线在今年成功达产，产品纯度最高达到99.99999%，已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。
与此同时，部分厂商将IPO提上了日程，以期通过上市获得进一步发展，其中包括顶立科技、博雅新材等。
5月20日晚间，楚江新材发布公告称，其控股（持股比例66.72%）子公司顶立科技拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。目前，顶立科技北交所上市辅导工作正在按计划推进中。
顶立科技业务范围较广泛，主要产品有碳及碳化硅复合材料热工装备、高端真空热处理系列装备、粉末冶金系列热工装备、新材料、雾化制粉装备等。
其新材料产品包括金属基3D打印材料及制品、半导体表面沉积材料等，主要是围绕碳化硅、氮化镓单晶生长所需的“四高两涂”。其中，四高包括高纯碳粉（其纯度将直接影响碳化硅粉纯度）和高纯碳化硅粉（用于碳化硅长晶）。目前，高纯碳粉国外主要生产商有德国西格里和美国美尔森等，国内则有顶立科技等。
博雅新材则于6月27日与东方证券、中信建投证券签署了上市辅导协议。博雅新材在2016年成立之后，主营业务和碳化硅并无太大关联性，但在近年来在碳化硅产业蓬勃发展的大趋势下，博雅新材开始跨界布局碳化硅。尤其是在2022年8月，博雅新材完成逾4亿元D轮融资后，开始加强对碳化硅等第三代半导体材料的生产投入。
不难发现，上述IPO厂商主营业务都并非碳化硅，但都在加码碳化硅相关业务，通过完成IPO，有望推动包括碳化硅在内的各个业务实现进一步发展。
小结
作为热度较高的产业之一，碳化硅市场规模将保持持续增长态势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，碳化硅在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元。
整个碳化硅产业发展红火，业内厂商也将获得发展业务的大舞台，同时，各类玩家将跨界入局，在发展到一定程度后，将有更多企业迈入上市之路。（文：集邦化合物半导体Zac）
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