10月9日，据重庆平伟实业股份有限公司（以下简称：平伟实业）官微消息，平伟实业近日获得重庆市建设项目环境影响评价文件的批准。
source：平伟实业
据介绍，平伟实业功率模块项目已初步获得认可并通过审批，项目总投资为1.5亿元人民币，该项目将新建总建筑面积为60196平方米的厂房（包括1号厂房、2号厂房、3号厂房），水站和仓库的总建筑面积为1700平方米，配套宿舍楼建筑面积为8900平方米。项目竣工后，预计将实现IGBT功率模块年产200万件、射频器件5000万只、SIP模组3000万只的生产能力。
官网资料显示，平伟实业是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM产品公司。其以功率半导体器件为产业基础，面向智能终端、工业控制、物联网、新能源汽车、5G通讯、家电、卫星互联网、安全电子、绿色照明等市场领域，建立了产品开发、制造和测试平台，提供中低压和高压功率器件、模块等产品和系统解决方案。
平伟实业厂房位于重庆市梁平工业园区，专业生产各类半导体器件（整流二极管、快恢复二极管、TVS、齐纳二极管、肖特基、整流桥、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SiC及GaN器件等），占地面积24万平方米，注册资金2.7亿元，总投资超过15亿元。其拥有45条封装生产线和6条中试生产线，建设有自主可控半导体离散型智能制造车间，年产销各类功率半导体器件200亿只，是国内电源配套功率半导体器件综合供应商。
展望未来，平伟实业将致力于5G通讯射频前端模组、宽禁带半导体器件的研发设计、制造应用。（集邦化合物半导体Zac整理）
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