TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到碳化硅供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，碳化硅在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美元。
在此趋势下，为更好的满足持续增长的市场和用户需求，碳化硅厂商和车企加快了携手合作的脚步。近日，碳化硅加速上车进程又新增了一起合作案例。
10月9日，据芯联集成官微披露，芯联集成近日与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。
根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。
从量产到合作，芯联集成持续开拓车用碳化硅市场
由此，广汽埃安成为又一家与芯联集成达成合作的新能源车企。2024年以来，芯联集成加快了与新能源汽车头部大厂合作的步伐，已先后将蔚来、理想发展成为合作伙伴。
今年1月30日，芯联集成官宣与蔚来签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商，该碳化硅模块将用于蔚来900V高压纯电平台。
而在3月1日，芯联集成又宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议。按照协议，芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作，双方将一起推动产品化进程。
频频得到车企青睐，与芯联集成在车用碳化硅领域持续突破密切相关。据称，芯联集成子公司芯联越州是国内较早实现车规级碳化硅MOSFET功率器件产业化的企业，产品90%以上应用于新能源汽车的主驱逆变器。2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸碳化硅MOSFET出货量均为国内第一。
在此基础上，芯联集成相继与多家车企达成合作，在车用碳化硅领域的规模效应持续强化，未来有望将更多车企客户收入囊中。
碳化硅功率器件大厂加速拥抱车企
不仅仅是芯联集成，今年以来，意法半导体、英飞凌、安森美等国际功率器件大厂纷纷与头部车企达成新合作，碳化硅厂商与车厂合作蔚然成风。
其中，意法半导体在今年3月与长城汽车达成碳化硅战略合作。
英飞凌在5月宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议，将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的碳化硅功率模块(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片产品。HybridPACK Drive是英飞凌电动汽车功率模块系列产品，自2017年以来已售出近850万个。
安森美则在7月宣布与大众汽车集团签署了一项多年协议，成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商，提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展至所有功率级别的主驱逆变器，兼容所有车辆类别。
从上述部分合作案例可以看出，碳化硅功率器件大厂与车企合作，可分为多种模式，包括直接供应产品、携手技术研发等。
其中，英飞凌与小米合作，是英飞凌直接向小米汽车供应成熟的碳化硅产品，能够通过大批量供货以帮助小米汽车快速实现相关车型量产上市。同样，本次芯联集成与广汽埃安合作，也是向后者直接供应碳化硅相关产品。
而芯联集成与理想汽车合作，涉及技术和产品研发，有助于实现碳化硅车用产品定制化开发，进而更好地匹配车用需求。
小结
碳化硅功率器件厂商与车企合作，一方面是为了抢占市场份额，实现业绩增长；另一方面，双方携手有利于前置产品研发需求，合作开发出更具市场竞争力的产品。
目前，国内新能源汽车市场正在爆发式增长，已诞生众多具有市场号召力的车企，未来，国内外碳化硅厂商将寻求更多与车企合作机会，实现两大产业协同发展。（文：集邦化合物半导体Zac）
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