9月30日，据科友半导体官微消息，科友半导体在今年9月成功实现8英寸高品质碳化硅衬底的批量制备，通过优化电阻炉温场、引入缓冲层优化长晶工艺、优化原料区域温度分布，发挥了电阻加热式PVT法碳化硅单晶稳定生长的优势。
source：科友半导体
检测表明，科友半导体8英寸碳化硅衬底产品总腐蚀坑密度控制在2000个cm-2左右，TSD与BPD位错缺陷密度得到有效降低，占同期产出衬底的比例在八成以上。
官微资料显示，科友半导体成立于2018年5月，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的厂商，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累计授权专利80余项，实现先进技术自主可控。
今年以来，科友半导体在技术研发和产业化等方面都取得了新进展。
技术研发方面，科友半导体在今年3月27日与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”项目合作。
据介绍，通过与俄罗斯N公司的合作，科友半导体将研发获得“无微管，低位错”完美籽晶，应用品质优异的籽晶进行晶体生长，会进一步大幅降低八英寸碳化硅晶体内部的微管、位错等缺陷密度，从而提高晶体生长的质量和良率，并推动碳化硅长晶炉体及工艺技术的优化与升级。
随后在5月29日，科友半导体自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶，据称这是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯，厚度是业内主流晶体厚度的3倍，单片成本较原来降低70%。此批次晶体呈现出微凸的形貌，表面光滑无明显缺陷。
市场拓展方面，今年3月，科友半导体在成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后，顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”（IATF16949）认证，获得进军国内新能源汽车芯片衬底百亿级规模市场“通行证”。截至2023年12月底，科友半导体实现销售定单逾6亿元人民币。（集邦化合物半导体Zac整理）
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