9月29日，据芯聚能官微消息，继芯聚能半导体V2系列车规级碳化硅功率模块搭载十余款新能源纯电汽车、量产出货近30万台之后，芯聚能推出了V5系列模块，进一步优化产品性能与可靠性。
source：芯聚能
据介绍，相比于第一代V2系列产品，新一代V5进一步释放了碳化硅高温高速特性，实现了超低热阻、拓展了工作范围；具有高机械结构强度、高功率循环寿命、高温度冲击稳定性，能够充分满足新能源电动车主驱应用对高功率密度和高可靠性的需求。
截至目前，V5系列产品已定点6家车厂10个项目，涵盖纯电、混动车型，400V-1000V整车平台，中国、欧洲、美洲客户需求。V5预计年内出货将超1万个，预计各车型量产后全年订货量将超V2系列。
此外，芯聚能于2024年中首次发布了下一代产品V5G、V6和HBM，有更高能量密度、更强综合表现、适用更灵活应用方案。
官网资料显示，芯聚能成立于2018年11月，位于广州市南沙区，占地40000平方米，专注于碳化硅功率半导体产品应用，集芯片、器件及模块设计、研发、封装制造、测试和销售为一体，主要产品包括车规级和工业级的碳化硅功率模块、单管，广泛应用于新能源汽车主驱和光储充、电源等领域。
据称，2022年起，芯聚能碳化硅产品在新能源汽车主驱逆变器上实现了大规模量产，2023年成为碳化硅主驱模块全球交付第四、国内交付第一的企业。
自2018成立至今，芯聚能已相继完成7轮融资，其中包括2022年12月的数亿人民币C轮融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家机构联合投资，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。（来源：芯聚能，集邦化合物半导体整理）
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