9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。
根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称：《投资合作协议》）。
根据《投资合作协议》，士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的实施主体厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称：士兰集宏）认缴注册资本10.6亿元和10亿元。截至目前，士兰集宏的注册资本为20.60亿元。
2024年9月24日，士兰微与厦门半导体、新翼科技、厦门新翼微成投资合伙企业（有限合伙）（以下简称：新翼微成）、厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称：产投新翼）共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》（以下简称：《投资合作补充协议》）。
根据《投资合作补充协议》，项目公司士兰集宏的原投资主体新翼科技变更为新翼微成和产投新翼。新翼科技将其在《投资合作协议》项下的权利义务，按新翼微成和产投新翼在《投资合作补充协议》项下的相对出资比例概括转让给新翼微成和产投新翼。其中，新翼微成继受新翼科技对项目公司增资入股11亿元的义务，产投新翼继受新翼科技对项目公司增资入股10.5亿元的义务。
公告显示，士兰微及协议各方在按照《投资合作协议》及《投资合作补充协议》完成认缴后，士兰集宏的注册资本将增加至42.10亿元，士兰微对士兰集宏的持股比例将由目前的51.46%降低至25.1781%，将不再将其纳入合并报表范围。
据悉，士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目计划分两期建设，一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的产能。
今年6月18日，士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在厦门市海沧区正式开工。
士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，为其SiC功率器件在8英寸生产线上的产业化提供产能保障，将进一步完善其在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力，推动其主营业务持续成长。（来源：士兰微公告，集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。