9月25日，据芯朴科技官微消息，芯朴科技近日已完成近亿元A++轮融资，由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问。
公开资料显示，芯朴科技成立于2018年11月，总部位于上海，其致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案，当前其主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。
据悉，射频前端是移动终端通信系统的核心模块，负责接收和发射信号，是实现蜂窝网络连接和卫星通信等无线功能的关键组件。例如，手机的无线通信系统由基带、射频收发机、射频前端和天线组成。基带芯片负责信号处理，而射频前端则对射频信号进行滤波和放大，确保移动设备能够正常拨打电话和连接网络。
长期以来，因射频前端芯片技术研发难度大、海外厂商起步早，全球射频前端芯片市场主要为美日系厂商占据，Qualcomm、Skyworks、Qorvo、Broadcom等巨头几乎垄断80%以上的市场份额。
随着国内移动终端需求及5G爆发，在Skyworks工作多年的施颖看到国产射频前端芯片的发展机会，选择回国创立芯朴科技。2022年，芯朴科技推出了3×3小面积新方案，全面替代4×6.8手机4G传统方案，且于2023年已成为物联网主流方案，并开始进入手机市场。当前，芯朴科技已与多家一线客户合作该方案。
在本轮融资前，芯朴科技已相继完成5轮融资，投资方包括北极光创投、华创资本、光谷烽火科投、韦豪创芯等。
据华创资本消息，芯朴科技拥有完整的手机射频前端研发团队，其业务范围覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。