继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。
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9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣半导体）完成B轮融资，投资方为欣柯创投。此前，铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮和A轮融资。
官网资料显示，铠欣半导体成立于2019年，总部坐落于江苏苏州，制造基地位于湖南益阳，致力于半导体领域高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发、生产、销售、应用服务与开发支持。其湖南制造基地（湖南铠欣新材料有限公司）建立了化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层生产线、精密加工中心和产品检验检测中心等生产制造系统。
目前，铠欣半导体产品主要有硅外延设备碳化硅石墨基座、宽禁带半导体外延设备石墨基座、MOCVD设备碳化硅石墨基座、半导体设备用纯碳化硅产品和烧结碳化硅产品、光伏&半导体碳化硅涂层热场产品、纯石墨件产品等，广泛应用于硅基半导体、宽禁带半导体、LED、光伏等领域，
据悉，CVD碳化硅涂层的基本流程是首先将需制备SiC涂层的试样放入反应管中，接着以MTS为先驱体原料，在950-1300℃、负压条件下沉积SiC涂层在试样表面。作为国内较早研发CVD碳化硅的企业之一，铠欣半导体拥有CVD核心技术的自主知识产权。（集邦化合物半导体Zac整理）
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