车用碳化硅市场，近日再次传出利好消息。三安光电相关负责人近日透露，重庆三安项目（系8英寸碳化硅衬底配套工厂）已实现衬底厂的点亮通线。
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据悉，2023年6月，三安光电和意法半导体同时官宣在重庆合资建厂，进行8英寸碳化硅芯片大规模量产计划，成为去年在碳化硅领域引发广泛关注的跨国合资项目之一。
该碳化硅芯片项目预计投资总额达32亿美元（约226亿人民币），规划年产8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片，将于2028年全面达产。
同时，三安光电独立投资70亿元人民币配套建设一座8英寸碳化硅衬底厂，专业从事碳化硅晶圆生长、衬底制造，规划年产8英寸碳化硅衬底48万片。为推进衬底厂落地实施，三安光电全资子公司湖南三安于2023年7月全资设立重庆三安。
随着重庆三安项目建成投产，有助于满足新能源汽车市场日益增长的碳化硅功率器件产品需求，三安光电也将进一步深化车用碳化硅细分领域布局。
三安光电持续加码车用碳化硅
近年来，随着新能源汽车市场持续火热发展，车用碳化硅产品需求水涨船高。在此背景下，三安光电通过旗下全资子公司大力布局碳化硅车用场景。
早在2022年3月，三安光电全资子公司湖南三安与理想汽车的关联公司北京车和家汽车科技有限公司共同设立合资公司苏州斯科半导体有限公司，该合资公司主要专注于碳化硅车规芯片模组的研发及生产。
随后在2022年11月，三安光电披露，湖南三安与新能源汽车客户签署了价值38亿元的碳化硅芯片《战略采购意向协议》，采购产品将应用于新能源汽车主驱。
2023年，湖南三安推出了650V-1700V宽电压范围的碳化硅MOSFET。其中,1200V/75mΩ MOSFET主要应用于新能源汽车的OBC，已处于客户端导入阶段，将逐步批量供货；同时，1200V/16mΩ车规级芯片已在战略客户处进行模块验证。
而在近日，三安光电进一步披露，湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线，全桥功率模块C样已交付，预计将在今年下半年完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生产。
综合来看，三安光电车用碳化硅业务布局覆盖芯片、模块产品，适用于新能源汽车主驱、OBC等各类场景，能够满足当前主流的1200V高压应用。
国内外碳化硅厂商积极抢攻车用市场
在三安光电车用碳化硅项目取得进展的同时，部分国内外主流碳化硅功率器件厂商均在积极抢攻碳化硅车用市场，各有收获。
其中，英飞凌在2024年动作频频，不仅与本田、小米、零跑汽车等整车厂商达成新的合作，为这些车企供应碳化硅功率模块，还与新能源汽车OBC头部企业威迈斯有联动，威迈斯采用了英飞凌CoolSiC混合分立器件，集成了TRENCHSTOP 5快速开关IGBT和CoolSiC肖特基二极管，用在威迈斯下一代6.6kW OBC/DCDC车载充电机上。
安森美则与大众汽车和理想汽携手合作，安森美成为大众汽车可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商，提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展至所有功率级别的主驱逆变器，兼容所有车辆类别；理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片。
意法半导体在去年12月也与理想汽车签署了一项碳化硅长期供货协议。而在今年3月，其又与长城汽车生态体系成员之一的芯动半导体签署碳化硅战略合作协议，与新能源车企围绕碳化硅进一步拓展合作。
国内厂商方面，斯达半导体在2022年成为国内首家碳化硅模块批量进入车企（用于小鹏G9车型）的厂商；2023年，其自研碳化硅芯片在北汽批量供货；斯达半导体自建产线今年也已开始供货，应用范围覆盖主驱逆变器、电源及车载空调。
中车半导体碳化硅芯片和模块在新能源汽车场景的应用目前正处于测试和验证阶段，并正在建设8英寸线，能够满足每年500台车的碳化硅需求。
整体来看，国际大厂基于技术研发和市场拓展方面的先发优势，在碳化硅车用场景进展较快，相关产品已导入主流新能源车企旗下车型，国内厂商正在奋起直追，也取得了一定成果，一场车用碳化硅市场争夺战已打响。
小结
目前，随着良率、产能等持续提升，碳化硅价格下行的趋势已渐趋明朗，有望推动相关产品加速向各个领域渗透，而新能源汽车产业作为目前碳化硅最热门的应用市场，有望诞生更多搭载碳化硅的新车型。
随着越来越多碳化硅厂商入局车用赛道，竞争也将会日益激烈，进而促使相关企业在产品性价比、可靠性等方面持续优化升级以提升竞争力，最终带动碳化硅和新能源汽车两大产业良性发展。（文：集邦化合物半导体Zac）
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