9月18日，据外媒报道，瑞典氮化镓外延厂商SweGaN完成近1200万欧元（约9443万人民币）股权融资，由瑞典风险投资公司Navigare Ventures领投，Navigare Ventures由此获得这家欧洲半导体公司大量股权。
source：SweGaN
Navigare Ventures作为一家活跃的风险投资公司，专注于早期阶段的投资。其具有丰富的投资经验和成功案例，尤其在科技和创新领域展现了其敏锐的投资眼光。
Navigare Ventures的投资案例包括AlixLabs，后者是一家专注于原子层蚀刻工艺的服务商，通过提供使用原子层蚀刻工艺的纳米结构制造方法，实现了在半导体制造领域的创新。Navigare Ventures的投资不仅为AlixLabs提供了资金支持，还帮助AlixLabs加速了技术创新和市场拓展。
据报道，SweGaN本次1200万欧元融资的投资方还包括全球范围内一系列专注于半导体的投资者：中国台湾的Wafer Works、RFHIC，韩国的Ignite Innovation和BRV Capital Management，以及美国的Lifelike Capital。
除融资进展外，SweGaN近期在业务方面也取得了多项成果。今年8月，SweGaN宣布，其生产碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进网络高功率射频应用。
据悉，SweGaN新工厂于2023年3月动工建设，可年产4万片4/6英寸碳化硅基氮化镓外延片。SweGaN表示，旗下新工厂开始出货标志着公司从一家无晶圆厂设计厂商，正式转型为一家半导体制造商。
此外，2024上半年，SweGaN与未公开的电信和国防公司签订了三份重要的供货协议，这使其订单量翻了一番，达到1700万瑞典克朗（约1182万人民币）。
值的一提的是，SweGaN近期还与一家器件制造商完成了首个QuanFINE外延片客户资格认证计划。
SweGaN首席执行官Jr-Tai Chen博士表示：”目前，电信行业正大力推动从5G到5G Advanced的技术升级。SweGaN获得专利的QuanFINE无缓冲区碳化硅基氮化镓材料非常适合满足新技术的苛刻要求，尤其是在器件效率和热管理方面。材料适用于电信新标准5G Advanced，以及满足对国防应用中增强传感能力的迫切需求。”（集邦化合物半导体Zac整理）
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