9月17日，据“龙岩发布”官微消息，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称：晶旭半导体）二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目于2023年12月开工建设。目前，项目主体已经全部封顶，预计年底之前具备设备模拟的条件。
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该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，据称将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，建成后将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。
公开资料显示，晶旭半导体是一家拥有5G通信中高频体声波滤波芯片（BAW）全链条核心技术、以IDM模式运行的厂商。其核心技术是基于单晶氧化镓为压电材料的体声波滤波器芯片，拥有独立自主知识产权，已取得多项技术创新。
据悉，晶旭半导体致力于打造宽禁带和超宽禁带化合物半导体芯片产业生态圈，主要产品为氧化镓基射频滤波器芯片或器件等，广泛用于5G通讯、智能物联等应用领域。
今年2月2日，晶旭半导体与深圳市睿悦投资控股集团有限公司（以下简称：睿悦投资）举行了战略投资签署仪式。
本次睿悦投资作为晶旭半导体的独家战略投资人，对晶旭半导体战略投资亿元人民币，助力晶旭半导体实现年产75万片氧化镓外延片、12亿颗滤波器芯片项目落成达产。
近期，氧化镓材料热度持续上涨，在技术研发、产能建设等方面不时传出新进展。
研发方面，7月15日，据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体于今年7月成功制备出3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底，据称为目前国际上已报道的最大尺寸。
产能方面，9月12日，据杭州富加镓业科技有限公司（以下简称：富加镓业）官微消息，富加镓业6英寸氧化镓单晶及外延片生长线于9月10日在杭州富阳开工建设。据称，富加镓业是国内目前唯一一家同时具备6英寸单晶生长及外延的公司，开工建设的6英寸氧化镓单晶及外延片生长线也是国内第一条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线。（集邦化合物半导体Zac）
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