第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展
“芯”材料 新领航
11月6-8日，深圳国际会展中心（宝安）
主办单位
中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
DT新材料
联合主办
深圳市宝安区半导体行业协会
支持单位
粤港澳大湾区半导体产业联盟
横琴粤澳深度合作区半导体行业协会
香港科技大学深港协同创新研究院
香港城市大学深圳研究院
香港青年科学家协会
北京大学深圳系统芯片设计重点实验室
协办单位
深圳市半导体产业发展促进会
深圳市集成电路行业协会
深圳先进电子材料国际创新研究院
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
陕西省半导体行业协会
山东省半导体行业协会
第 1 波嘉宾剧透（专家篇）
（排名不分先后，更多知名企业和嘉宾确认中）
吕坚 大会主席
法国国家技术科学院院士
香港工程科学院院士
国家贵金属材料工程研究中心香港分会主任
香港城市大学工学院院长
先进结构材料研究中心主任
吕坚院士的研究领域广泛而深入，特别在先进纳米功能与结构材料的制备与力学性能、3D打印技术、新能源与低碳高效能源利用等多个前沿方向。
主题报告：第三代半导体封装的材料与力学挑战
杜经宁
台研院院士
台积电讲座教授
英国剑桥大学访问学者
美国康乃尔大学材料学系客座教授
加州大学洛杉矶分校材料科学工程学院系主任
香港城市大学讲座教授
杜院士是国际知名的材料领域学者，世界薄膜材料科学领导者，研究广泛应用于微电子器件封装及可靠性方面。杜院士以创新的方式引导协助台湾工业界发展，包括率先研究无铅焊锡和铜基材的界面反应机制、提出焊锡接点的电迁移等。杜院士发表期刊论文450篇以上，被引用次数13200次以上，卓越学术成就备受肯定。
李世玮
IEEE 会士
ASME会士
国际微电子组装和封装学会会士
英国物理学会会士
香港科技大学（广州）系统枢纽院长
香港科技大学的深圳平台执行院长
佛山智能制造研究院院长
李教授的研究领域聚焦于微电子/光电子封装和增材制造的技术研发，科研项目涵盖晶圆级封装和异构集成、面向微系统封装的3D打印、半导体照明和超越照明的LED封装、以及无铅焊接工艺和焊点可靠性。除了在国际学术期刊及会议论文集上发表的数百篇论文之外，李教授还与其他专家学者合作撰写了4本微电子封装方面的专书，并贡献了其他10本书中的部分章节。
曹立强
中国科学院微电子研究所副所长、研究员
曹所长先后在瑞典国家工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心从事系统级封装技术的研发工作。后加入美国Intel公司，后任中国科学院微电子研究所高密度系统级封装室研究员、还担任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长，02国家重大专项总体专家组成员，同时是国内外重要期刊的审稿人，曾在IEEE封装国际会议（ECTC、ESTC、EPTC、ICEP与ICEPT-HDP）中担任大会共同主席、技术委员会主席等职务。
曹所长一直从事先进封装的研究工作，在电子封装材料、晶圆级系统封装、三维硅通孔互连技术等方面取得多项成果，在国外期刊、国际会议上发表多篇学术论文，申请国内外发明专利20多项；先后主持和承担了多项国家科技重大专项、国家创新团队国际合作伙伴计划、973项目、中国科学院重点科研项目、国家自然科学基金和重点项目。
北京大学信息科学技术学院教授，博士生导师
深圳系统芯片设计重点实验室主任
深圳市5G产业联盟专家委主任兼联席理事长
Index Bank全球数据中心首席科学家
国际信息发展组织学术委员会首席科学家
何进教授曾任台积电（松江），华微电子，深爱半导体，方正微电子等公司的技术顾问；国际知名EDA公司Agilient、 Silvaco, Proplus等的技术合作者；国际集成电路界工业标准CMOS模型BSIM4.3.0主要研发者；模型手册主要作者。产品已经被国际半导体工业界广泛采用，加速了国际社会进入纳米和深纳米芯片时代并极大地改变了当代普通人的生活。
何教授是国际集成电路界工业标准BSIM-FinFET主要研发者之一，该产品被国际高端智能手机芯片设计广泛采用。先后参加或主持多个国家973和863项目，申请中国发明专利50多项, 获授权中国发明专利30项和美国发明专利1项。
黄双武
国家级特聘专家
深圳孔雀A海外高层次人才
深圳大学电子与信息工程特聘教授
微电子研究院封测中心主任
黄教授在新加坡及美国工作18年，先后服务于日立化成，美光科技，星科金朋，新加坡微电子研究所（IME），瑞士SFS集团。在新加坡工作期间，带领研发团队成功开发全球首款PVD紧固件产品用于苹果手机5系列；开发出性价比高的高阻隔密封材料可用于替代玻璃/陶瓷/金属的封装材料；回国后开发全球首款硅通孔（TSV）指纹芯片工艺和新产品，用于华为手机。
黄院士共发表论文50余篇，持有美国专利60项，新加坡专利2项，中国发明专利10项，实用新型专利32项。
现任深圳赛兰仕科创有限公司总经理。
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